氦质谱检漏仪的工作原理（氦质谱检漏仪一般用于什么地方）

激光芯片是光通信设备的重要组成部分，具有高回波损耗、低插入损耗的特点；可靠性高、稳定性好、机械耐磨、耐腐蚀、操作方便。激光芯片封装在Box内，密封要求极高。上海博东一家生产激光芯片的客户购买了干氦质谱检漏仪ASM 340 D，用于检测封装激光芯片的泄漏情况。

封装好的激光芯片需要进行泄漏检测： 激光芯片封装在Box 中。封装后的激光芯片的泄漏率要求小于510-8mbar.l/s。如果密封不够，其性能和精度就会受到影响，所以需要进行密封。泄漏检测。

氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏

封装激光芯片的检漏方法

激光芯片封装到Box中后，需要对其密封性进行泄漏测试。由于封装好的激光芯片器件较小，无法抽真空或直接充氦气，上海博东推荐使用氦质谱检漏仪“压力法”进行回漏检测，具体方法如下：

1、将封装好的待检激光芯片放入真空压力罐中，根据泄漏率设定压力和时间。

氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏

2、取出封装好的激光芯片，用空气或氮气吹扫表面的氦气

3、将封装好的激光芯片放入真空测试罐中，并将测试罐与氦质谱检漏仪进气口连接

氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏

4. 启动氦质谱检漏仪。在真空模式下，将泄漏率值设置为510-8mbar.l/s进行泄漏检测。

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