chip类封装（chip封装是什么意思）

视频简介：当今的系统工程师面临着超越传统预期的性能挑战，包括每瓦功率数百万次浮点运算、车辆加速、以太网端口密度和每小时测试单元，同时缩短设计周期。不过，在效率和功率密度方面，这仍然需要更高的功率器件性能来突破传统元件封装技术的限制。随着系统变得越来越密集，热问题变得尤其严重，并可能限制设计灵活性。显然，需要新的功率元件封装方法。 Vicor 率先推出了突破性的功率器件封装平台、封装式转换器（ChiP），它可以实现更小、更灵活的组件外形尺寸、简化设计流程并显着降低能源成本。与上一代组件相比，基于这种新型ChiP 封装技术的下一代组件可将功率密度提高四倍，并将功率损耗降低20%。 ChiP 技术使客户能够实现前所未有的系统尺寸、重量和功效目标，以及卓越的产品性能。例如，以98% 的效率实现每立方英寸3,000 瓦的功率密度。