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贴片光电传感器(光电传感器 芯片)

光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶的应用由汉思新材料提供

在联系客户的工程技术并研究其提供的封装工艺后。

贴片光电传感器(光电传感器 芯片)

了解到以下信息。

客户的打胶项目为:光电传感器芯片(CCD),为WL-CSP封装类型芯片。

涂胶位置为BGA芯片底部填充

汉思BGA芯片底部填充胶的应用

客户芯片参数:

芯片体厚度(不含焊球):50微米

因为芯片有好几种类型,现在可以确定的是

球面中心距:450微米

焊盘直径:300微米

焊盘间隙宽度:150微米

客户产品要求:

可耐受的最高固化温度:120摄氏度

以前用的胶水是日本品牌

粘度为700cps,固化条件为120@1h

之所以换胶,是因为选择了全面国产化,据悉这是华为的项目。

汉斯新材推荐胶水:

建议客户购买汉斯HS710底部填充胶进行批量测试。量产数量为1K。

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