贴片光电传感器（光电传感器 芯片）

光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶的应用由汉思新材料提供

在联系客户的工程技术并研究其提供的封装工艺后。

了解到以下信息。

客户的打胶项目为：光电传感器芯片（CCD），为WL-CSP封装类型芯片。

涂胶位置为BGA芯片底部填充

汉思BGA芯片底部填充胶的应用

客户芯片参数：

芯片体厚度（不含焊球）：50微米

因为芯片有好几种类型，现在可以确定的是

球面中心距：450微米

焊盘直径：300微米

焊盘间隙宽度：150微米

客户产品要求：

可耐受的最高固化温度：120摄氏度

以前用的胶水是日本品牌

粘度为700cps，固化条件为120@1h

之所以换胶，是因为选择了全面国产化，据悉这是华为的项目。

汉斯新材推荐胶水：

建议客户购买汉斯HS710底部填充胶进行批量测试。量产数量为1K。