半导体封装产业链（半导体封装产业）

ST始终专注于四大终端市场：汽车、工业、个人电子设备、通信设备/计算机外围设备。这四个主要市场约占去年总销售额的30%、30%、25%和15%。其中，工业市场未来2-3年复合增长率达7%，潜力巨大。为此，ST近年来越来越重视工业市场的发展。 ST在该领域的四大战略目标是：

成为工业嵌入式处理器领导者加快工业模拟器件和传感器领域发展扩大工业电源与能源管理市场规模加快工业OEM客户开发

工业四大挑战：多样、非标、小批量、定制化

在近日举办的“ST工业巡演2019”北京站上， ST亚太区功率分立与模拟产品器件部区域营销与应用副总裁FRANCESCO MUGGERI认为，在产业转型升级的道路上，目前存在四大挑战：应用多样化、产品非标准化、小型化批量、利基产品和定制产品。如何面对这四大挑战，加快技术和产品落地，成为当前发展难题。

在他看来，随着工业市场走向智能化，技术和产品的落地尤为重要，而不仅仅是一个热炒的概念。 ST在工业市场拥有30多年的经验，对许多应用有足够深入的认识和理解。未来，ST将通过差异化的解决方案应对工业市场的四大挑战，包括：数字化和可复用的平台；系统级封装和片上系统；商业化解决方案与合作；以及工业定制专用芯片。

多元化是工业市场最显着的特征之一。通常一大类应用程序涵盖许多非常小的子应用程序，因此很难标准化产品。即一个产品只能满足某个小应用、某个小客户的需求。导致市场对产品的小批量需求。在这种情况下，制造商会有相对较高的利润要求，这将导致制造商需要针对利基产品提供定制化的商业解决方案。一个产品从定义到开发、生产和包装要经历许多步骤。成本非常高，可能达到数百万美元。如果需求量只有几百件，就会影响制造商的可持续性和投资回报。创造了巨大的挑战。

ST的主要优点是什么？ FRANCESCO MUGGERI表示，ST对应用非常了解，拥有完整的产品工艺线和技术布局，因此能够整合全球不同客户的需求。在不修改设计的情况下，只需在生产的最后一步修改金属层即可相对容易地使产品适应不同的需求。

异构集成是未来技术焦点

从具体实现路径来看，ST致力于提供高附加值的专用系统级封装，其核心在于异构集成。比如下图中间的芯片就是由模拟和MOSFET组成。通过将其部分改为左侧芯片中的隔离驱动或低压控制，可以实现不同的功能。这大大缩短了开发时间，不到3、4个月就可以推出一款满足用户需求的芯片。

FRANCESCO MUGGERI表示，为了更好地满足小型市场发展的需求，半导体制造商往往需要尽可能缩小封装尺寸，并将不同技术和不同元件集成到同一个封装中，以实现技术的优势，例如体积小、性价比高、功耗低。未来，市场上将会出现越来越多ST的异构集成产品。

专有技术与差异化技术并存

在工艺投资方面，ST坚持专有技术与差异化技术并存的路线，实现整体解决方案的能力。具体覆盖范围：模拟和射频CMOS、eNVM CMOS、FD-SOI CMOS FinFET 代工、MEMS 传感器和微执行器、智能功率BCD、分立无源集成、功率MOSFET、IGBT 碳化硅、氮化镓、垂直应用智能功率、专用图像传感器。这就是ST整体解决方案能够为客户提供的价值。

专注于系统级解决方案的开发

此外，ST专注于系统级解决方案的开发。当前的工业市场和半导体市场，单纯的硬件是不够的，必须有软件和生态系统。 ST系统级解决方案的首要核心是能够在全球范围内提供技术支持的专业人员，其次是应用开发和原型设计、各种参考设计、解决方案设计平台和软件工具、在线数字营销计划、合作伙伴计划等。

应用角度出发，解决不同层面的问题

作为系统集成和解决方案提供商，ST目前拥有三大应用中心：动力电源、电机控制、工业自动化。

在电力和动力方面，能源效率和节能是主要驱动力。从低功耗模拟解决方案到高功率数字解决方案，以及数模混合解决方案，覆盖从45瓦到千瓦以上的工作范围；其中值得一提的是碳化硅和氮化镓，它们不仅有分立器件，还有驱动集成的整体解决方案。 ST的碳化硅解决方案目前在汽车行业非常领先。得益于与全球最著名的电动汽车制造商的合作，这些合作未来还将不断深化。

为了强调对碳化硅市场的投入和重视，Francesco Muggeri介绍，过去三五年，市场出现碳化硅衬底短缺的情况，ST当时决定积极整合。直到今年上半年，才正式宣布收购瑞士一家生产碳化硅衬底的公司Norstel。据报道，从本月开始，ST将在意大利卡塔尼亚工厂旁边建设一家基础材料公司。

在电机控制方面，ST可以为家用电器、工业电源和工业工具提供整体解决方案，包括工业电机和消费机器人。例如，对于扫地机器人，ST可以提供传感器来监控位置并避免碰撞。同时还有蓝牙和各种无线通用芯片、电机驱动的MCU+低压MOC管、无线充电方案等。FRANCESCO MUGGERI笑称，ST的产品无需外接电源就可以当扫地机器人使用。对任何其他产品的需求。市场上基本上没有其他公司能够提供如此完整的解决方案。截至去年，ST的智能电机控制产品已实现超过130款产品，整个市场的销售额已达10亿美元。

就工业自动化而言，趋势是提高效率和安全性。同时，ST希望提供从大规模生产转向小批量高质量生产的解决方案。资产管理是当前的热门话题，智能农场可以跟踪牛、羊和猪的位置、活动水平、饮食状态等。资产管理还可以用于工业产品的防伪和分工。例如，大型工业公司可能不知道客户使用的是他们的原装产品还是维修后的产品。然而，通过资产管理，这些都可以清楚地了解。信息。

FRANCESCO MUGGERI表示，ST可以提供更智能、更安全的产品。 ST的传感器可以监测环境和机器特定参数，微控制器可以带来更安全的嵌入式处理功能，同时完成本地数据分析和启动。本地操作和远程连接； ST的连接技术可以实现与环境和云端更紧密的互联，灵活的安全解决方案可以帮助客户实时响应和调整外部事件； ST的高端模拟技术、电源管理IC、功率晶体管、模块、二极管和其他保护功能确保了整个能源在使用时的最佳效率。 ST还有一些应用相关的芯片，可以帮助实现电机控制和自动化。嵌入式电流隔离、分布式智能、分布式诊断，可有效提高电机加载效率，保证系统的动力性、可靠性和一致性。