b2b连接器结构图（b2b接口）

1 高性能工业级核心板

创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini四核ARM Cortex-A53+单核ARM Cortex-M4异构多核处理器、ARM Cortex- A53（64位）主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。该处理器采用最新14nm工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过工业级B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口，并可通过PCIe、FlexSPI、MIPI与FPGA高速通信-CSI接口。核心板经过专业PCB Layout和高低温测试验证。稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，只需专注于上层应用，降低了开发难度和时间成本，可以快速进行产品方案评估和技术预研。

图1SOM-TLIMX8-B核心板正视图

图2SOM-TLIMX8-B核心板后视图

图3SOM-TLIMX8-B核心板资源图

2满足各种工业应用环境

图4

提供3B2B 连接器和邮票孔版本

为了满足更多客户的选型需求，创龙科技推出了工业级B2B连接器版和邮票孔版两个版本的i.MX 8M Mini核心板。硬件参数如下。

表格1

两块核心板图片如下：

图5

4 评估板接口资源丰富

i.MX 8M Mini评估板引入了丰富的外围接口，方便客户快速评估核心板的性能。

图6 评估板硬件资源图1

图7 评估板硬件资源图2

5个完整的开发案例

图8