晶振不起振的原因分析（晶振不起振的问题分析及处理方法）

其实对于晶振不起振的主要原因有很多，比如晶振损坏，晶振接头问题等等都是晶振不起振的原因的。下面针对于晶振不起振的原因给大家详细的分享一些细节吧！只要大家了解这些细节也能够解决。

晶振不起振的原因一：设计原因

设计原因一般很少出现，因为晶振公司在制作的晶振以后都是经过科学设计的。当然也可能会有设计的原因，比如晶振焊盘太小，设计不合理，导致贴片机的放置偏移或不到位，焊盘太小，锡膏会少，焊接不可靠解决方法就是增加焊盘，这种原因很好解决的。

晶振不起振的原因二：电路原因

晶振属于灵敏配件，若是晶振电路不合理，EMC干扰大，导致晶振收因晶振引脚产品感应电流大而烧毁，这也是很正常的，尤其是初次使用晶振的公司很容易会出现这样的原因。由于公司的设计电路问题导致晶振烧毁，很正常。这种方式常见的解决方法是在晶振引脚两端并联一个1M阻值的电阻，改变电路，就能够快速解决，具体要看实际情况而定，这里只是简单的判断。

晶振不起振的原因三：晶振旁路电容不匹配

晶振的旁路电容可以帮助启动振荡，微调晶振的输出频率，一般在10~20PF左右。但是，当芯片贴装过程中出现混频时，两个旁路电容之差较大，会导致晶振不振荡。或者设计的旁路电容不合理，在边界参数时可能不振动。

晶振不起振的原因四：工作环境原因

对于晶振的工作环境也是需要注意的，比如晶振温度过高时，容易造成晶振损坏。解决方法是根据系统中各器件的温度要求，整理出合适的温度曲线文件。晶振本身质量有问题，这种问题更容易出现在小品牌或者购买的拆解部件上。当晶振量产过程中不良率较高时，可将损坏的晶振提供给供应商进行分析，并要求供应商提供8D报告。找到问题点，进行整改控制。

总之，对于电子产品的外接芯片来说，若是技术不到位的话很容易出现问题，现在任何位置的芯片都有可能出现缺陷，尤其是二次焊接或者企业自己设计的电路，没有充足的经验很容易导致晶振不起振的，这种是晶振不起振的原因主要原因具体是什么原因要分析才知道。