cpld国产厂家（cpld选型手册）

CPLD的英文全称是ComplexProgramminglogicdevice，中文名称是复杂可编程逻辑器件。 CPLD采用CMOS EPROM、EEPROM、闪存和SRAM等编程技术，形成高密度、高速和低功耗的可编程逻辑器件。

由于CPLD和FPGA结构上的差异，它们具有各自的特点：

1）。 CPLD更适合完成各种算法和组合逻辑，FPGA更适合完成时序逻辑。也就是说，FPGA更适合触发器丰富的结构，而CPLD更适合触发器有限、乘积项丰富的结构。

2）CPLD的连续布线结构决定了其时序延迟是均匀且可预测的，而FPGA的分段布线结构决定了其延迟的不可预测性。

3）FPGA比CPLD具有更大的编程灵活性。 CPLD是通过修改内部电路固定的逻辑功能来编程的，FPGA主要是通过改变内部连接的布线来编程的； FPGA可以在逻辑门下编程，而CPLD可以在逻辑块下编程。

4）FPGA比CPLD集成度更高，布线结构和逻辑实现更复杂。

5）、CPLD比FPGA使用起来更方便。 CPLD编程采用E2PROM或FASTFLASH技术，无需外部存储芯片，使用方便。 FPGA的编程信息需要存储在外部存储器中，使用方法比较复杂。

6）、CPLD比FPGA速度更快，并且具有更大的时间可预测性。这是因为FPGA是门级编程，CLB之间采用分布式互连，而CPLD是逻辑块级编程，其逻辑块之间的互连是集中式的。

7）在编程方式上，CPLD主要基于E2PROM或FLASH存储器编程，编程次数可达10000次。优点是系统断电时编程信息不会丢失。大多数FPGA 都是基于SRAM 编程。当系统断电时，编程信息就会丢失。每次系统上电时，都需要将编程数据从器件外部重新写入SRAM中。优点是可以任意多次编程，并且可以在工作时快速编程，从而实现板级和系统级的动态配置。

8). CPLD保密性好，而FPGA保密性差。

9）一般情况下，CPLD的功耗比FPGA大，且集成度越高越明显。

说到CPLD，就不得不提Altera的MAX II系列。

自2004年7月推出Altera MAX II系列以来，全球已有数以千计的客户使用该系列器件。 MAX II 系列提供最低的每个I/O 引脚成本，可集成到新的、价格敏感的大批量产品应用中，例如消费、通信、工业、计算和汽车市场。

MAX II 器件系列包括四种型号，密度范围为240 至2,210 LE。 MAX II 器件采用低成本封装，例如1.0mm FineLine BGA 和0.5mm 薄型四方扁平封装。所有四种型号均可通过Altera 分销商在全球范围内以商业、工业和无铅封装形式销售。

Altera 的MAX II 器件是CPLD。但为了降低成本，内部采用了FPGA架构。应该说是一个简化的FPGA，然后使用了内置的eeprom。 MAX II系列采用0.18um闪存技术，内部集成配置芯片。上电后即可像普通PLD一样工作。容量较上一代大幅增加，内部集成了8Kbits串行EEPROM，增加了很多功能。 MAXII使用2.5v或3.3v核心电压，MAXII G系列使用1.8v核心电压。

从用户角度来看，Altera MAX II系列具有良好的性价比，已成为主流的CPLD器件。在中国也得到了广泛的应用。

直到2015年12月，英特尔斥资167亿美元收购了Altera。

Altera被Intel收购后，其产品策略发生了一定程度的转变，逐渐向高利润产品靠拢，较少关注技术门槛较低的CPLD系列。近两年来，缺芯现象越来越严重。 Altera的产能也向高端产品倾斜，导致其低端CPLD严重短缺，用户急需国产替代品。

AGM微电子总部位于杭州，成立于2012年。早在2014年，AGM就发布了量产兼容Altera MAX II系列的CPLD系列产品。八年来，开发了大量国内私人客户并出货产品。销量超过1000万台，产品性能可靠，已成为该系列国产替代最成熟的选择。

AGM CPLD 系列的选择标准是：

AG256SL100---EPM240T100CxN/EPM240T100IxN

AG576SL100---EPM570T100CxN/EPM570T100IxN

AG576SL144---EPM570T144CxN/EPM570T144IxN

AG1280Q32/Q48---EPM1270

当客户选择国产替代品时，他们最关心的是如何将原有应用成功迁移到新芯片上。 AGM的做法是通过兼容接口实现与国外同类型产品的全流程兼容，从而进入现有生态系统。是国内唯一一家能够进入原产业生态的软硬件介入公司，兼容性高、灵活性强，客户使用成本低，可量产出货验证。

另外值得注意的是，AGM是完全正向开发的，拥有自主知识产权的编译工具和IC。该芯片的内部架构与MAX II完全不同，但通过接口实现了全工艺兼容。

通过AGM提供的成熟工具，大部分客户在三天内快速完成了国产芯片的技术开发和测试。

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