简介

军用系统设计师需要面对多种挑战性设计目标，因为他们除了要提供更高的性能，还处于变化速度不断加快的环境之中。预算削减已经导致大规模企业重组、并行市场业务多样化以及国防工业全球化。这又给设计团队带来新的竞争对手和不可避免的商业压力。

在此背景下，设计团队必须适应新的工作方式，例如跨职能部门和跨多个地点的工作。与此同时，电源、射频等一些设计领域的专家日益稀缺，上市时间不断缩短。

幸运的是，为了帮助设计团队，每一代新一代半导体产品都会带来技术改进，随着这项技术的改进，创新从一个行业流向另一个行业。凌力尔特公司的Module（微型模块）稳压器产品系列清楚地反映了这一技术进步，该产品系列通过集成先进的芯片和封装技术，实现了电源解决方案的极致。大改进。

效率

尺寸、重量和功率(SWaP) 这个术语在国防行业常用来传达技术系统进步的理念。如果我们进一步深究这个术语的本质含义，那么减小 SWaP就意味着效率的提高。

由于存在矛盾，效率是关键。对于小型轻量系统，系统需要在低温下运行以确保可靠性。然而，由于数字处理任务日益复杂，电力需求不断增加。这当然意味着处理核心和功率组件都会产生更多热量，除非解决方案提高效率。

凌力尔特的Module 稳压器为那些希望提高电源子系统效率的用户提供了解决方案。为了证明这一点，让我们从更广泛的意义上考虑效率，而不是纯粹最明显的效率概念，即电转换效率。

物理尺寸和PCB 占地面积2008 年，凌力尔特公司推出了LTM8020 Module 稳压器，这是一款采用微型6.25mm x 6.25mm x 2.32mm 塑料LGA 封装的完整200mA 降压DC/DC 电源。该产品符合EN55022 B 类辐射EMI 要求，并已被迅速采用为多种类型系统的标准构建模块。

2014 年，凌力尔特推出了LTM4623 超薄Module 稳压器，目前该稳压器具有3A 输出能力和相同的辐射EMI 性能。由于元件技术和封装的改进，该器件占用了相同的6.25mm x 6.25mm 电路板面积，但高度仅为1.82mm，在某些系统中提供了安装在PCB 背面的选项。

图 1：LTM4623超薄3A 降压型 DC/DC Module稳压器

对于需要更大功率的应用，LTM4625 提供5A DC 输出电流，但占用相同的电路板面积，高度为5.01mm。这是由于内部电感器和BGA 封装较大。

2014 年集成度提高的另一个例子是LTM4634，这是一款三路输出5A/5A/4A 降压DC/DC Module 稳压器。该器件采用单个15mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装，并提供3 个独立的高效稳压器通道。将LTM4600 单输出10A 降压DC/DC Module 稳压器与2005 年推出的该系列中的第一款器件进行比较，发现封装尺寸相同。

电气性能基本稳压器IC 转换效率的提高伴随着封装技术的进步，封装技术也提高了热性能，因此，对于给定的输出电流，较新的Module 稳压器现在可以在较高的环境温度下工作，从而提供更大的性能。设计边距。

例如，我们可以比较两种具有相同封装尺寸的产品的温度降额曲线：8A 降压DC/DC Module 转换器LTM4608A 和最近推出的10A 降压DC/DC Module 稳压器LTM4649。

图2 和图3 基于无散热器、5V 输入和3.3V 输出的配置。降额曲线是使用从最大额定值开始的输出电流和40C 环境温度绘制的。结温最高保持在120C，同时随着环境温度的升高而降低输出电流。当环境温度升高时，减小输出电流将减少模块内部损耗。从环境工作温度中减去监测到的结温120C，以确定允许的模块温升。

图 2：LTM4608A热降额，5VIN 至 3.3VOUT