中国集成电路产业人才发展报告（《中国集成电路产业人才白皮书》）

据新华社报道，中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）近日与中国国际人才交流基金会、新思科技公司（Synopsys公司）合作，共同开展“一带一路”建设。等机构联合主办的“2018全球半导体智力大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式在北京隆重举行。

IC行业人才紧缺，薪资缺乏竞争力

根据白皮书统计分析，到2020年左右，我国集成电路产业人才需求量约为72万人。截至2017年底，我国集成电路产业现有人才存量约40万人，人才缺口32万人。年均人才需求量在10万人左右，但每年进入行业的大学集成电路专业毕业生不足3万人。单纯依靠大学无法满足人才供给需求，应大力发展职业培训。并开展继续教育活动，加大海外高层次人才引进力度，采取多种形式大力培养和培养集成电路领域高层次、急需、骨干专业技术人才。

2017年微电子示范院校毕业生就业情况（数据来源：相关高校2017年毕业生就业质量年报图）

集成电路专业的大学毕业生都去哪儿了？白皮书分析指出，其中大部分流向了互联网、计算机软件、IT服务、通信和房地产行业。原因在于，从薪资水平来看，我国金融、移动互联网的繁荣，以及这些行业在薪资、股权激励方面的优势，吸引了大量人才流入；从就业前景看，集成电路产业发展较为平稳。在这个行业，人才的成长需要在这个行业有很长的积累期，而且职业发展前景并不像其他行业那样具有竞争力。

2017-2018年集成电路专业领域从业人员比例（数据来源：白皮书编委会研究数据库、智联招聘网站大数据，CSIP整理）

针对集成电路行业人才流失率较高的问题，白皮书经统计分析发现，我国集成电路行业平均薪资水平为9120元/月，在统计分析的52个行业中排名第6，高于金融、移动互联网领域的平均薪资仍有较大差距。时间成本高、收入差距大等因素严重影响了行业对人才的吸引力。因此，有必要进一步完善创新创造分配激励机制，对科技人员实施股权、期权激励、科研成果转化奖励等收入分配政策。特别是对集成电路产业人才个人所得税可以适当减免和优惠政策。

高级管理层建议

本次大会由赛迪研究院、CSIP、中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技等机构协办。来自工业和信息化部电子信息司、工业和信息化部人事教育司、教育部高等教育司、国内外专家共260余人，来自工业界、教育界、投资界人士参加了本次发布会。

中国电子信息产业发展研究院院长、工业和信息化部软件和集成电路促进中心主任卢山表示：“做好我国电子信息产业人才现状统计分析工作。 《中国集成电路产业，摸清我国集成电路产业人才背景》，对于加快我国集成电路产业人才队伍建设具有较强的现实意义。人才贵、难、稀是集成电路领域的突出问题希望通过人才白皮书的发布，让大家关注集成电路人才简版，我们致力于汇集资源和人才，持续投入，提高培养质量，弥补弥补这一短板，真正为我国集成电路产业的发展提供源源不断的人才动力和人才储备。”

新思科技全球高级副总裁兼亚太区总裁林荣健在会上表示，23年来，新思科技为支持中国集成电路人才培养做了大量工作。每年投入大量资源，与教育部、工信部合作。一个教育项目；向全国高校开放资源，支持全国大学生电子设计竞赛。据统计，今年参加Synopsys支持的比赛的学生总数超过8000人。人才培养是一场长期战，不可能一蹴而就。新思科技将继续以开放、积极的态度寻求可能的创新模式，也将与各方合作，为我国的集成电路计划做出不懈的努力。

新思科技中国区董事长兼全球副总裁葛群表示：“祝贺白皮书的成功发布。新思科技将继续与工信部共同做好白皮书的长期工作。未来白皮书，人才是集成电路产业的第一资源，也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈，新思科技自1995年登陆中国以来，一直致力于推动集成电路产业的发展。集成电路专业人才培养，设立了技术竞赛、教育培训、技术讲座、产学研合作、国际学术会议五大版块，以期通过多渠道培养更多、更高素质的中国集成电路人才，为打造中国集成电路产业人才‘核心’生态圈做出贡献，让明天有更多新创意！”

中国集成电路产业人才缘起白皮书

2016年，在新思科技的支持下，赛迪研究院和CSIP首次启动了中国集成电路产业人才白皮书项目。新思科技汇聚各界资源，全力支持有关部门，于2017年完成了中国首部集成电路产业人才白皮书——《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》的研究、撰写和发布。这份白皮书的发布立即在政府、行业和高校产生了巨大影响，让更多行业主管部门更加清晰地了解了国内集成电路行业人才发展现状及相关问题。

为了持续推动产学研融合，大规模培养更多满足企业需求的应用型人才，在工信部的高度重视和大力支持下，新思科技不断担任指导委员会和工作委员会委员，与CCID、CSIP及企业合作伙伴有深入合作。顺利完成《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》编写工作，并于8月16日正式发布。