瑞芯微3668与rk3229比较哪个更好（瑞芯微最新芯片rk3588性能）

RK3568核心板简介

RK3568核心板是武汉万象奥科基于瑞芯微RK3568设计的高性能核心板。它采用四核Cortex-A55架构，最高主频高达2.0GHz。它还集成Mali-G52 2EE GPU，支持4K@60fps H.265/H.264/VP9解码和4K@60fps H.265/H.264编码。此外，RK3568支持多种接口，包括USB 3.0、PCIe 2.0、千兆以太网、MIPI-CSI、MIPI-DSI等。

HD-RK3568-CORE核心板

RK3568处理器芯片功能框图

RK3399简介

RK3399核心板是武汉万象奥科基于瑞芯微国产RK3399高性能、低功耗64位六核处理器设计的高性能核心板。采用ARM Cortex-A72和Cortex-A53架构，主频高达1.8GHz。它还集成ARM Mali-T860MP4 GPU，支持4K H.265/H.264视频解码和编码，以及OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1、OpenCL和Vulkan等各种图形API。此外，RK3399支持多种存储和接口，包括DDR3/DDR4、eMMC、SD卡、USB3.0、PCIe等。

RK3568和RK3399的性能差异

产品名称HD-RK3568-CORE 核心板HD-RK3399-CORE 核心板操作系统Linux、Android、Ubuntu、YoctoLinux、Android、Ubuntu、Yocto 加密支持硬件加密，保护用户应用软件版权NPU1T 算力处理器RockchipRK3568 四核Cortex -A55RK3399 Cortex-72 双核+ Cortex-A53 四核频率4 核2.0Ghz 双核1.8GHz + 四核1.4GHz 内存LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3

DDR4 1/2/4/8GB

DDR3-1866/DDR3L-1866/LPDDR3-1866/LPDDR4

LPDDR4 2GB/3GB/4GB/更高

电子硬盘eMMC 8GB/16GB/32GB8GB/16GB/32GB/更高SATA 支持Wi-Fi，支持5G，支持显示分辨率1080P 100FPS 4K 60FPS4K1080P 显示接口LVDS、HDMI、eDP、RGB 并行、

MIPI-DSI

eDP、HDMI、MIPI-DSI、

dp1.2

智能卡支持ISO-7816 音频接口支持摄像头1 个MIPI CSI RX、1 个DVP2、MIPI CSI/ISPH.264/H.2651080P 60fps H265/H.264 视频编码

4K 60fps H.265/H.264/VP9视频解码

支持4K VP9 和4K 10bits H265/H264 视频解码USB 2 路USB2.0 Host，2 路USB3.0 OTG2 路USB2.0 Host，2 路USB3.0 OTG 串口10 路最多5 路（复用） CAN-总线3 通道以太网2 通道，可支持千兆或100M 1 通道PCle2 通道、PCle3.01 通道SD 卡接口3 通道、SD3.01 通道I2C6 通道9（复用） PWM16 通道4（复用） SPI4 通道6 通道（复用） ADC 8 通道10 位6 通道10 位GPIO152112 机械尺寸65mm*50mm55mm*55mm

CPU

RK3568 采用四核Cortex-A55 内核，最高频率为2.0GHz，而RK3399 最高频率为1.8GHz。高CPU主频意味着CPU具有较高的主频，需要较低的功耗，并且可以处理更多的指令和数据。意味着更快的计算速度和更高的性能。

从两款产品的CPU差异来看，RK3568的CPU频率更好，但是RK3399的CPU核心数更有优势。

GPU

RK3568采用Mali-G52 GPU，而RK3399则采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860。 Mali-G52比Mali-T860更新，性能更强。

RK3568和RK3399均采用ARM架构GPU，但RK3568采用ARM Mali-G52 MP2，而RK3399采用ARM Mali-T860 MP4。

在GPU性能方面，RK3568的Mali-G52 MP2比RK3399的Mali-T860 MP4有更大的提升。 Mali-G52 MP2采用Bifrost架构，支持Vulkan 1.1、OpenGL ES 3.2和OpenCL 2.0等API，具有更好的图形处理能力和更高的效率。 Mali-T860 MP4采用Midgard架构，支持Vulkan 1.0、OpenGL ES 3.1和OpenCL 1.2等API，集成更多带宽压缩技术（如智能叠加、ASTC和本地像素存储），支持更多图形和计算接口。

总体而言，RK3568的Mali-G52拥有更好的图形处理能力和更高的效率。

制程工艺

RK3568和RK3399均采用台积电的工艺技术，但RK3568采用更先进的22nm工艺技术，而RK3399采用28nm工艺技术。这意味着RK3568可以在更小的芯片面积上集成更多的晶体管，从而提高性能和功效。

此外，22nm制程工艺还可以提供更高的性能和更低的功耗，使得RK3568在性能和功耗方面都优于RK3399。

AI性能

RK3568采用新一代NPU（神经网络处理器）架构。相比RK3399的NPU，RK3568的NPU性能更加强大。具体来说，RK3568的NPU支持INT8/INT16/FP16等多种数据类型，计算能力可达1TOPS。

其次，RK3568支持更多的AI算法和框架，包括TensorFlow Lite、Caffe、MXNet、ONNX等，而RK3399仅支持TensorFlow Lite和Caffe。

与RK3399相比，RK3568在AI性能上优势明显，能够更好地支持各种AI应用场景。

储存

RK3568采用新一代内存，支持最大8GB容量，比RK3399具有更高的带宽和更低的功耗，可以提供更快的读写速度和更高的存储容量，同时RK3399支持eMMC 5.1、SDIO3.0、并支持高达4GB、8GB 或更高的LPDDR4 内存。

工作温度

万向奥科RK3568J万向奥科RK3399K低温启动，-40保存两小时。两个小时后，正常启动，功能正常。 -20高温运行+85加散热器CPU负载50%八小时。在此期间，CPU温度为94。温升970

+85无散热器，CPU负载50%运行八小时，期间CPU温度99，温升14高低温循环-40 CPU负载50%运行六小时小时，+85 CPU负载50%运行6小时，共2个周期12小时，期间系统运行正常，功能正常，无死机、卡顿等异常现象-20 - 70

RK3568的工作温度范围达到工业级要求，可以在更宽的环境温度范围内正常工作，具有更高的稳定性和可靠性。

工业级需求通常要求芯片在-40C至85C的温度范围内正常工作，因此RK3568比RK3399更适合工业控制、自动化、汽车电子等要求苛刻的应用场景，并且可以运行在更恶劣的环境中。条件下稳定运行。

因此，RK3568的工业温度范围表明该芯片比RK3399更能胜任对精度和严格要求更高的应用，具有更广阔的应用前景和更高的可靠性。

应用场景

RK3568更注重人工智能和机器学习在应用场景的应用，支持TensorFlow Lite、Caffe、MXNet等多种深度学习框架，以及人脸识别、语音识别、和图像识别。为各类智能设备的开发和应用提供有力支撑。 RK3399更侧重于多媒体和图形处理应用。

RK3399系列主要应用于：

智能家居：智能音箱、智能家居控制器、智能门锁等智能家居设备。智能终端：智能终端设备。教育领域：教育设备、教育机器人、智能黑板等；医疗设备：医疗设备、医学影像设备、医疗监控设备等；游戏娱乐：游戏机、VR设备、智能电视等。

RK3568适用于多种场景，包括但不限于以下方面：

智能家居：智能音箱、智能门锁、智能家电等智能家居设备提供高效的计算和图像处理能力，支持多种音视频格式的解码和编码。工业控制：为工业自动化控制、机器人控制、智能制造等领域提供高速、高精度的计算和控制能力，支持多种通信协议和接口。智能交通：智能车载终端、智能交通信号控制、智能停车场等场景提供高效的图像处理和数据传输能力，支持多种通信协议和接口。智能安防：为智能监控、智能门禁、智能安防设备等场景提供高效的图像处理和数据传输能力，并支持多种通信协议和接口。