钻孔孔损原因（钻孔孔偏大原因分析）

过孔（via）是关系到PCB多层板高可靠性的重要因素之一。因此，钻孔成本可占PCB板制造成本的30%至40%。但PCB 上并非每个孔都是过孔。从功能上看，孔可分为两类：一类用于层间电气连接，如过孔、插件孔、埋盲孔等；一类用于层间电气连接，如过孔、插件孔、埋盲孔等。另一种用于固定或定位装置，如定位孔、螺钉等孔、散热片等。

关于过孔，随着高频、高速PCB的发展，设计者总是希望过孔尽可能小，这样可以预留更多的布线空间。另外，过孔越小，其自身的寄生电容就越大。体积更小，更适合高速电路。但孔数越多，产品尺寸越大，钻孔时间越长，越容易偏离中心位置，我们称之为孔偏差。典型的孔偏现象如下：

图1 钻孔偏差图

许多电路板厂的报废孔偏差基本上已经成为钻孔报废率的“第一杀手”。孔位偏差会进一步造成孔壁无铜，影响线路的电气连接和导通，从而导致生产出的PCB质量不高。可靠性。造成孔偏差的原因有很多，可能涉及管理、材料、设计、加工和设备等。这里要提一下造成孔偏差的一个重要原因，——，钻尖磨削过度。

一般来说，PCB的厚度、材质不同，会对钻嘴造成不同程度的磨损。例如填料多、TG高、铜厚等都会对钻咀造成较大的磨损；此外，适当的进给速度、刀具返回速度、旋转速度、孔限位和磨削次数将使孔的精度保持在良好的水平。参数不当不仅会造成粗孔、尖孔、爆孔，而且还会伴随较高的偏斜孔风险。

一般来说，前两次使用时钻尖只能达到2000转/分钟，之后会逐渐降低至1500转/分钟，甚至最后急剧下降至100转/分钟。因此，往往在使用6次后，钻嘴就不再需要使用，宣告报废。

为了保证生产出的PCB的高可靠性，华球严格控制钻尖研磨次数。但出于成本考虑，有些工厂可能会使用多达12次，甚至继续使用，直到针不够长，无法刺穿层压板。随着磨削次数的增加，钻尖的切削刃会逐渐磨损，一切性能都会下降……在这一系列的影响下，很容易造成孔的偏差。

图2 如何识别PCB钻孔是否脱钻

在PCB行业中，机械钻孔一直是主流的PCB钻孔方式。它采用数控技术控制高速旋转切削钻头与PCB板的高速、精确的相对运动，实现PCB板上不同位置的钻孔。

华球配备20万转六轴钻机，控制精度在15m以内。采用全数字化动态仿真分析设计方法、高精度配件、科学成熟的生产制造工艺、严格的质量控制，保证了整机的高精度钻孔。孔精度。三轴均采用高速直线电机驱动，配备先进的数字控制技术，性能优良的高速主轴，具有独立的快速钻孔功能，保证高效的钻孔效率。

另外，在制作小至0.1mm的孔时，由于钻头、设备、材料等的限制，传统机械钻孔机的难度很大。一般来说，最小的机械钻为0.15mm，0.15mm以下的孔需要激光钻孔。激光打孔的优点是非接触式加工，无应力，不会使板子变形。目前华球的激光打孔最小可以达到0.075mm。激光钻孔广泛应用于高密度、高精度PCB和HDI的制造。

为了满足客户的需求和产品的可靠性，华球引进了三菱CO2激光钻机。该设备具有超强的加工能力，实现了无与伦比的追溯效率、稳定的加工质量和高加工定位精度。

设备容量：

最大加工尺寸：620560mm

水平移动速度：50m/min

垂直移动速度：10m/min

输出功率：200W

额定脉冲频率：10~10000Hz

电镜扫描面积：5050mm

Galvano扫描速度：14002PPS

最小孔径：50m

孔位精度：5m

图3 三菱激光打孔机

综上所述，机械钻孔或激光钻孔是PCB加工过程中不可缺少的一部分。华球始终坚持高可靠性PCB的理念，并从工艺、设备、质量控制等方面进行实践，为广大客户提供高品质的产品。优质的产品。