晶圆切割技术（晶圆切割工艺流程）

晶圆切割原理及目的：

晶圆划片的目的主要是将晶圆上的各个芯片切割分离。首先在晶圆背面贴一层胶带，然后送至晶圆切割机进行切割。切割后，模具将按顺序排列并粘贴在胶带上。同时，框架的支撑可以防止因胶带起皱而碰撞模具，有利于搬运过程。本实验有助于了解切割机的结构、用途和正确使用方法。

芯片切割机是一种非常精密的设备，主轴转速约为30,000至60,000转/分。由于晶粒之间的距离很小，因此晶粒相当脆弱，精度要求相当高。切割时必须使用金刚石锯片。切削方法是通过研磨将颗粒分离。由于切割是通过研磨进行的，会产生大量的细小粉尘，因此在切割过程中必须不断用清水冲洗，以免污染颗粒。除了以上几点之外，整个切割过程中还有很多需要注意的地方。例如，模具必须完全分离，但承载负载的胶带不能被切割。切割必须沿着模具和凹模之间的切割线。蛇形，切割后不会造成颗粒塌陷或裂纹。为了解决以上诸多问题，机器上会采用各种自动检测、自动调整和自动清洁设备，以减少切割带来的损失。切割过程中出现错误。