对元器件的布局通用工艺要求有哪些（对元器件的布局通用工艺要求不包括）

1）有极性或方向的THD器件在布局时要求方向一致，并尽量排列整齐。

2）对于SMD器件，如果方向无法一致，尽量X、Y方向一致，如钽电容。

3）如果设备需要点胶，则点胶处至少需要留出3mm的空间。

4）需要安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置。布局时应留有足够的空间，保证不与其他设备发生碰撞。确保最小距离0.5mm满足安装空间要求。

阐明：

热敏感器件（如电阻、电容、晶振等）应尽量远离高热器件。

热器件应尽可能放置在上风向，较高的器件应放置在较低的器件后面，风道应朝风阻最小的方向遮挡。

5）SMD尽量不要经常放置在距离器件或板边连接器3mm以内，防止拔出连接器时产生的应力损坏器件（如插拔卡）。

6) 不同属性的金属部件或金属外壳装置不能碰撞。确保最小距离1.0mm满足安装要求。

7）板边5mm以内不应有任何元件。 BGA QFP 型IC 周围3mm 范围内不能放置高于5mm 的元件。

8）与相关人员沟通，满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

9）根据结构元件图，放置连接器、安装孔、指示灯等需要定位的器件，为这些器件赋予不可移动属性，并标注尺寸。

10) 根据结构元件图和某些设备的特殊要求，设置禁止接线区域和禁止布局区域。

11）布局应尽量满足以下要求：总连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与低电压、小电流信号完全分离；模拟信号和数字信号分离；高频信号应与低频信号分开；高频元件应有足够的间距。在满足仿真和时序分析要求的同时进行局部调整。

12）定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm以内不允许安装元件和器件，3.5mm（对于M2.5）和4mm（对于M3）以内不允许安装元件螺钉等安装孔周围；

13）元件外侧与板边的距离为5mm；

14）贴片一侧对齐，字符方向一致，包装方向一致。

15) 对于有极性的器件，同一板上的极性标记方向尽量保持一致。

审稿人：刘庆