启赛科技（启赛电子北京有限公司）

9月19日，长虹控股集团旗下四川奇赛微电子有限公司（简称“奇赛微电子”）在中国（绵阳）科技城成功开通封测生产线，不仅填补了川西自主半导体制造产业链的缺口，进一步巩固了成都平原的半导体产业生态，也标志着长虹半导体产业链闭环的形成。

“七赛微电子的封测业务主要聚焦AIoT和智能控制应用，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。”奇赛微电子总经理王军表示。奇赛成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封测业务的唯一实施实体。是专注于提供高端芯片封装测试解决方案和系统级微组装解决方案的服务。商业。

未来，奇赛微电子将充分利用长虹控股集团内外广泛的市场基础和精益制造、工程技术、可靠性保证等能力，为客户提供封装测试服务和系统级微组装（SIP）服务。 ）解决方案，以更好地为客户提供支持。可以终端产品，增强产品的核心竞争力。

公开信息显示，奇赛微电子成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封测业务的唯一实施实体。致力于提供高端芯片封装测试解决方案和系统级微组装服务。装配解决方案服务商。

王军表示，奇赛微电子将以“依托基础封装测试能力，以系统定义能力为引领，打造一流的微组装产品”作为发展思路。通过三期建设布局以及产业规模和未来发展方向的规划，奇赛微电子将不断拉长产业链。

长虹控股集团董事长刘江在致辞中表示，长虹秉承“产业报国”的理念，结合自身“十四五”发展规划，运用技术赋能、机制创新等方式，打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试以及以芯片为核心的连接模块、智能控制解决方案等一体化半导体产业生态，形成成渝地区经济圈内具有竞争力的半导体产业板块。

赋能终端是长虹半导体产业价值的体现。长虹控股集团总经理助理段恩川表示，长虹半导体产业将围绕智能控制、物联网连接等应用需求，基于终端系统优化定义，开发MCU和物联网芯片；发展微组装技术，有效推动模组芯片同时，打造从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力，更好地赋能终端产品，提升其竞争力和附加值，助力行业高质量发展。

据悉，长虹半导体产业将围绕智能控制、物联网连接等应用需求，基于终端系统优化定义，开发MCU和物联网芯片；发展微组装技术，有效推动模块芯片发展；同时，打造系统定义芯片，实现模组解决方案的完整能力，可以更好地赋能终端产品，提升其竞争力和附加值，助力行业高质量发展。

目前，长虹自主研发的MCU芯片及解决方案已在冰箱、空调、洗衣机三大白色家电业务线批量应用。该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。据长虹相关负责人介绍，目前多家知名外部客户正在与公司洽谈MCU芯片的安装应用。

审稿人：刘庆