热电偶测温仪探头（贴片式热电偶测温仪）

汉斯新材料提供的TC Wafer热电偶温度传感器晶圆测温仪灌胶应用解决方案

案例要求：TC Wafer热电偶测温仪灌胶

客户产品：TC Wafer热电偶温度传感器晶圆测温仪器

（TC Wafer是直接嵌入晶圆表面的温度传感器，实时测量晶圆表面的温度。）

客户产品结构粘接材料及胶水部件：

两个圆形硅片（直径300mm）的键合。硅片中间还会有薄型电池、FPC软板蓝牙模块等。层间胶的厚度约为1-1.5mm。

点胶和固化方式（点胶设备和固化设备）：手动点胶

生产工艺：点胶、烘箱固化、

胶水要求及测试条件：

1、流动性要好，最好是单组份；

2、不导热、不导电；

3、固化后耐温：100以上（自然固化或70度以下加热固化），自然固化初固化时间至少1.5小时（整个涂胶过程需要持续1.5h+）；

4、密封性好，收缩率低，固化后无气孔；

5、固化后硬度85D以上

6、耐腐蚀

汉斯新材料解决方案：HS700

汉斯技术人员讨论其生产工艺后，向客户推荐了HS700底部填充胶。经测试，证实该胶水具有较强的耐腐蚀性，不会与NF3 O3 NH3 HCl HF WF6等腐蚀性气体发生反应。