导致mlcc失效的主要原因（mlcc失效模式）

01MLCC失效原因

产品正常使用情况下，失效的根本原因是MLCC外部或内部存在裂纹、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响MLCC产品的电气性能和可靠性，给产品质量带来严重隐患。

外部因素：裂缝

1. 热裂纹

这主要是由于器件在焊接过程中所承受的温度冲击造成的，尤其是波峰焊接过程中。修复不当也是温度冲击裂纹的重要原因。

2.机械应力裂纹（Flex Crack）

MLCC的特点是可以承受较大的压应力，但抗弯曲的能力比较差。设备组装过程中任何可能引起弯曲变形的操作都可能导致设备破裂。常见的应力源包括：贴片居中、工艺过程中的电路板操作；流动过程中的人员、设备、重力等因素；通孔元件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位及铆接；螺钉安装等。此类裂纹一般起源于器件的上下金属化端，并沿45C角向器件内部扩展。此类缺陷也是实际发生的最常见的缺陷类型。

内部因素：空隙、裂纹、分层

1. 陶瓷介质中的空隙

导致空隙产生的主要因素是陶瓷粉末中的有机或无机污染以及烧结过程控制不当。空洞的产生很容易导致漏电，进而造成器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能，导致漏电增加。这个过程循环发生并持续恶化。严重时会导致多层陶瓷电容器破裂、爆炸甚至燃烧等严重后果。

2. 烧成裂纹

烧结裂纹往往起源于电极的一端并沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关。裂缝和危险与空隙类似。

3.分层

多层陶瓷电容器（MLCC）的烧结是多层材料堆叠的共烧。烧结温度可高达1000以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结过程控制不当可能导致分层。分层与空洞和裂纹具有类似的危害，是多层陶瓷电容器的重要固有缺陷。

02检测方法

对于外部缺陷，通常采用显微镜下手动目视检查或自动外观分选设备。内部微缺陷一直是MLCC检测的难点之一。它们严重影响产品的可靠性，而且很难找到。

超声波探伤方法可以更准确地检测MLCC内部的缺陷，从而筛选出不良品，提高MLCC的击穿电压和高压可靠性。

关于超声波探伤仪

利用超声波穿透和反射（表面波和底波）的特性来检测物体的缺陷。超声波探伤仪可以准确地发现有缺陷的MLCC产品的内部微观缺陷，并可以确定缺陷的位置。经过进一步磨削分析，发现有内部缺陷的整批产品将被报废，这表明超声波探伤方法在检测和判定MLCC内部缺陷方面的有效性和可靠性。

正常样品：样品扫描照片整体颜色为绿色和黄色，说明样品本身正常。部分样品边缘出现红色和蓝色是由于样品边缘表面高度不平整造成的，属于正常现象。

异常样本：样本本体颜色会出现红色和蓝色，对可疑样本重新扫描确认。