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液冷降温原理(液冷的原理)

电子元件产品在开发和生产过程中会因为各种原因而产生缺陷,产品可靠性工程可以通过功能性能验证、环境应力、机械应力等测试来检测或激发产品的某些潜在缺陷,以避免后续发生不可逆故障。使用过程中。其中,温度冲击测试(温度斜坡10/min)可以将电子元件暴露在极端温度的快速变化中,暴露出器件在比极端温度变化弱的条件下可能出现的潜在缺陷,使产品的可靠性更接近实际需要,从而保证和提高电子产品的可靠性。

温度冲击试验主要检查产品在使用过程中因蠕变或疲劳损坏而发生的失效,验证产品在定型或合格批量生产阶段对温度冲击环境的适应性;此外,它还可以帮助在产品开发阶段发现产品。在量产阶段的环境应力筛选(ESS)过程中消除设计和制造过程中的缺陷,以消除早期产品故障。

液冷降温原理(液冷的原理)

不同介质下的温度冲击试验

GB/T 2423.22-2012的温度变化试验中,列出了以空气-空气和液-液为介质的温度冲击试验。温度冲击试验主要考虑的因素有暴露条件(试验温度,即高温、低温)、高低温持续时间、转换时间、温度变化率、相对湿度等。显然,温度冲击使用液体作为介质的测试更为严格。

随着器件技术的发展和迭代,材料性能不断提高,器件的温度变化能力显着提高。另一方面,现代电子设备对元器件的可靠性提出了更高的要求。传统的空对空温度冲击会导致设备深层次的潜在缺陷或在环境适应性验证过程中面临诸多痛点:

1、测试温度未达到使用环境极限,无法激发更多潜在缺陷;

2、温度冲击过程中,产品温度不均匀,产品内部可能形成较大的温度梯度;

3、转换时间仍达不到温度剧烈变化的水平;

4、冷热交替时,温度补偿不足,影响测试结果的有效性。

广电计量解决方案:

广电测量引进日本HITACHI液冷温度冲击设备,采用热媒液体(氟油)作为传递温度的介质。这种液体具有优良的热稳定性、高导热性、不挥发、无色、无毒、化学惰性等特性。能有效解决温度冲击时可能存在的温度不均匀问题,温度范围与气体介质进行对比。可以在测试产品内部实现更大、更充分的温度扩散,筛选出性能可靠性更高的产品。

低温区(-70~0) 高温区(70~150) 转换时间10s(1min) 停留时间1s~99min59s 温度精度2 样品笼尺寸(mm) 185*200*150 适用标准GB/T 2423.22测试方法Nc、GJB 548B方法1011.1、JB 360B方法107、MIL-STD-202方法107、MIL-STD-883方法1011.9、JIS C 0025-1988等。 图1.液体温度冲击设备

图2. 测试曲线

广电计量拥有一支经验丰富的可靠性验证技术开发、测试、失效分析团队。服务领域涵盖汽车、轨道交通、航空航天等行业。可根据产品的应用环境和技术指标制定定制化的可靠性验证。解决方案和故障分析解决方案,专业高效地协助客户加速产品开发、升级和验证。

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