激光焊锡与回流焊对比图（激光焊锡与回流焊对比分析）

相比激光焊接和回流焊接，它们的作用对于电子行业来说极其重要。一个电子产品需要多个甚至数百个电子元件。将这些部件正确组装在一起并不容易。只需简单地将它们粘在一起或卡在一起即可。它们不仅必须牢固地连接在一起，而且必须具有良好的导电性。这个过程称为焊接。如今，这些元件的焊接方式已经不再是逐个焊接，而是使用焊锡机进行大规模操作。回流焊和激光焊机都用于焊接。每种都有自己的优点和用途。其中激光焊锡机可以更环保、更精准。

激光焊接的原理及特点：

原理：自动熔化焊料，以激光束为能量冲击焊接接头。激光束可以通过平面光学元件（例如镜子）引导，然后通过反射聚焦元件或镜子投射到焊缝上。

1、自动激光焊锡机是一种非接触式自动焊锡机，工作时不需要压力。需要使用惰性气体来防止熔池氧化，偶尔也使用填充金属。

2、激光锡焊与MIG焊可形成激光MIG复合焊，实现大熔深自动焊机，且热输入较MIG焊大幅降低。

3、激光锡球喷焊机在高端电子制造行业的应用，可以解决锡丝焊接、锡膏焊接面临的飞溅和残留问题，提高产品质量和可靠性。同时，在应用过程中，激光焊球焊接无污染，所需耗材少。与锡丝、锡膏相比，锡球成本降低1/3，锡的浪费减少40%以上。

回流焊的原理及特点：

回流焊接技术对于电子制造业来说并不新鲜。我们的计算机中使用的各种板上的组件都是使用这种技术焊接到电路板上的。设备内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，然后将其吹向装有元件的电路板，使元件两侧的焊料熔化并与主板粘合。这种工艺的优点是温度容易控制，焊接过程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。

当PCB进入140160的预热温度区时，焊膏中的溶剂和气体蒸发，同时焊膏中的助焊剂润湿元件的焊盘、焊接端子和引脚，焊料焊膏软化并塌陷，覆盖焊点。焊盘将元件的焊盘和引脚与氧气隔离；表面贴装元件经过充分预热，然后当进入焊接区域时，它们以每秒2-3次的标准加热速率迅速升温，使焊膏达到熔化状态。液态焊料在PCB的焊盘、焊端、引脚上润湿、扩散、溢出、回流，在焊接界面生成金属化合物，形成焊点； PCB然后进入冷却区以固化焊点。

两者的区别：

综上所述，回流焊能做的激光焊接也可以做，但由于回流焊产生工业污染，所以激光焊接做不到。然而，回流焊可以轻松地进行大批量的平焊。激光焊接是选择性焊接，非常适合薄、轻、薄立式焊接，适合大多数精密电子行业的焊接，如耳机激光焊接、半导体、通讯、汽车、安全管和线材电子器件。