广电计量检测怎么样（广电计量贴吧）

集成电路测试贯穿芯片设计、制造、封装、测试和应用的整个产业链。

集成电路流片（设计完成）后，将进入芯片工程，然后进入小批量测试，再进入量产测试，最后批量生产并向市场销售芯片。

为了抢占应用市场先机，芯片企业普遍希望新产品能够快速从工程化推进到量产。因此，如何提高测试质量，提高故障覆盖率，快速低成本实现工程量产，在控制成本的同时延长产品生命周期，是芯片设计完成后芯片企业最关心的核心挑战。

这一测试过程业内称为集成电路工程量产测试。

集成电路工程量产测试技术概述

集成电路工程量产测试是保证芯片设计合规性、产品质量、生产交付和应用推广的重要技术手段。主要针对封装前后的各个测试环节，包括以下四个阶段：

CP工程量产测试：晶圆级模块功能与性能测试FT工程量产测试：封装级产品功能与性能测试SLT工程量产测试：系统应用级功能与性能测试RT工程量产测试：产品级质量可靠性图1 集成电路工程量产技术环节分类

集成电路工程量产测试涉及晶圆测试（CP）、封装成品测试（FT）、应用系统测试（SLT）和产品可靠性测试（RT）等过程中的关键测试技术。 CP（Chip Probing，又称WS（Wafer Sort））是芯片的晶圆阶段，通过ATE+Prober+探针卡测试裸芯片的模块功能和性能参数。通常会考虑一种高效的测试模式，覆盖各个模块的功能进行测试，同时也会考虑关键参数的测试。 FT（Final Test）是芯片封装后进行的产品功能和性能测试。这是产品质量控制的最后一步。通过ATE+Handler+loadboard对存在制造缺陷、封装工艺等生产环节问题的芯片进行检测和剔除。要求覆盖产品功能和全引脚性能参数，重点关注CP未覆盖的功能和参数。 SLT（系统级测试）通常是系统级应用程序功能测试，作为成品FT测试的补充。在系统环境下进行测试，模拟芯片的实际工作环境，检测其品质。 RT（可靠性测试） 为了保证产品质量水平，满足不同工况的应用要求，RT（可靠性测试）对产品进行相应级别的可靠性测试，如HTOL、ELFR、HAST、TCT等系列测试项目，通过深入调查，综合选择适合级别要求的产品。测试过滤条件。

广电计量集成电路工程量产测试解决方案

广电测量积累了多年的可靠性测试方案设计能力，可以提供老化方案开发、ATE测试开发、配套测试硬件设计、环境可靠性测试等全流程定制服务。

广电测量拥有一支经验丰富的IC工程量产技术服务团队，并拥有业界主流的ATE测试平台和量产配套设备，满足各种芯片质量等级所需的温度条件测试。广电测量可为各类芯片提供从测试方案开发、测试硬件开发、程序开发调试、工程验证、小批量生产到产品应用验证的一站式服务，同时还提供高附加值的集成电路测试服务。帮助客户完善测试质量控制，提高量产良率，降低测试成本，实现高附加值的测试价值目标。

图2 集成电路测试技术服务项目

图3 广电计量工程量产服务流程

广电测量积累了多年的可靠性测试方案设计能力，可以提供老化方案开发、ATE测试开发、配套测试硬件设计、环境可靠性测试等全流程定制服务。

图4 广电计量集成电路可靠性服务

服务覆盖标准

常用标准：GB、GJB等

行业标准：IEEE、JEDEC、AEC等

定制标准：产品说明书、详细规格、测试计划等。

关于广播电视测量半导体服务

广电计量在全国设有元器件筛选和失效分析实验室，组建了以博士、专家为首的技术团队，建设本土化的元器件验证和竞品分析、集成电路测试和工艺评价、半导体功率器件质量提升等。工程、汽车级芯片及组件AEC-Q认证、汽车级功率模块AQG324认证等技术服务平台，满足装备制造、航空航天、汽车、轨道交通、5G通信、光电器件和传感器等领域电子需求等产品质量和可靠性要求。

我们的服务优势

配合工信部牵头“集成电路及芯片产业公共服务平台建设工程”、“传感器等关键零部件创新成果产业化公共服务平台”等多项项目制造业”；拥有集成电路和SiC领域技术能力最全面、知名的第三方测试机构之一，已完成数百种型号的MCU、AI芯片、安全芯片等芯片验证；拥有汽车法规领域全套AEC-Q和AQG324服务能力，并获得近50家认可的汽车制造商的认证，出具近300份AEC-Q和AQG324报告，协助100多家量产汽车级组件。