面向电力电子和可再生能源市场的区别（面向电力电子和可再生能源市场哪个好）

电气传动与控制技术、智能电网、光伏、新能源汽车等产业的发展，是国家/地区电网、工业、轨道交通等“命脉”工程的关键！ PCIM Asia作为专注于大功率电力电子产品及驱动技术和电能质量应用解决方案的国际展览平台，汇聚全球电力电子元件及相关应用技术知名厂商，共同探讨最新研发产品和技术趋势在市场上。

“赋能世界，源源不断的能量！”在PCIM Asia 2018 上，英飞凌围绕这一理念，展示了多款面向电力电子和可再生能源市场的领先产品、系统和应用解决方案：涵盖尖端硅MOSFET 和IGBT 到数字电源创新、最新碳化硅和镓氮化物技术等等。诚然，英飞凌芯片在提高发电、传输和用电效率方面发挥着至关重要的作用，正在全面赋能整个电力供应链！想知道今年PCIM Asia有哪些亮点，就看英飞凌的《Show Time》吧~

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1200V TRENCHSTOP IGBT7

1200V TRENCHSTOP IGBT7基于最新的微沟槽技术，可显着降低损耗并提供高度的可控性。该芯片专门针对工业驱动应用进行了优化，可显着降低静态损耗并提高功率密度。它采用EmCon7 1200 V 二极管技术构成IGBT 开关，使开关更加柔和。此外，通过将电源模块过载允许的最高工作温度提高到175C，可以显着提高功率密度。

新型1200V TRENCHSTOP IGBT7在同类产品中性能领先（点击查看高分辨率大图）

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CoolSiC MOSFET

CoolSiC MOSFET 1200V 是一种尖端解决方案，可将设计提升到新的效率和功率密度水平。英飞凌在62mm 封装中实现了3 毫欧半桥模块，在EASY2B 封装中实现了6 毫欧半桥模块。通过结合最佳的可靠性、安全性和易用性，CoolSiC MOSFET 是光伏逆变器、UPS 和电动汽车充电等电源应用的最佳解决方案。

针对中国市场的光伏客户，英飞凌开发并推出了定制产品。例如，三电平模块提高了单组串逆变器的功率限制。碳化硅MOSFET模块的应用大大提高了效率和功率密度。

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MIPAQ Pro，真正的智能IGBT 模块

MIPAQ Pro是一款集成了IGBT、驱动器、散热器、传感器、数字控制和通信总线的大功率智能功率模块（IPM）。英飞凌通过实时监测芯片工作结温、输出电流、直流电压等关键参数，进行故障预警和保护，实现强大的智能保护功能。这样，在减少设计冗余、最大化功率输出的同时，可以保证IPM在设定的极限范围内安全稳定地工作。当潜在的设备故障发生时，可以及时发现并有效预防，大大提高效率。设备有效现场运行时间。

该系列产品还可进一步设计可调并行信号延迟，轻松实现并联扩展（最多可并联四个模块），功率可达7MW。其友好灵活的界面设计和在线参数设置调整功能使MIPAQ Pro的设计和操作都更加灵活。此外，该模块还集成了英飞凌安全控制芯片，实现备件识别，保证了系统的“纯正血统”和高品质可靠性，让备件管理更加智能化、规范化。

? 两种电压等级：1200V 和1700V

? 半桥结构

? 额定电流高达2400A

? 配备风冷和水冷散热器

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TRENCHSTOP 特性IGBT

为了提高IGBT使用的可靠性，越来越多的用户更喜欢IGBT本身自带多重保护或集成多种功能，如过压保护、过流保护、过温保护、有源钳位、故障报警等待等。因此，英飞凌即将推出一款新型多功能IGBT——TRENCHSTOP特性IGBT。该系列IGBT包括多种组合，根据不同应用的设计要求集成不同的保护或其他功能，为用户提供简单但安全可靠的解决方案。

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IGBT应用解决方案及系统解决方案

本次展会，英飞凌的IGBT应用解决方案包括IGBT和碳化硅器件驱动解决方案以及各类设计评估板，系统解决方案包括电动汽车充电、逆变焊机、兆瓦级1500V光伏逆变器和XHP 3并联解决方案等，主要应用于电力机车、高速列车牵引及辅助变流器以及灵活的高压直流输电，赋能系统关键节点高品质、高可靠性。

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基于英飞凌隔离栅极驱动芯片1EDI + CoolSiC MOSFET + CoolSiC 肖特基二极管的30 kW 直流充电模块参考设计，功率密度高达42.1 W/inch3，支持300 V - 750 VDC 输出电压和输入电压280V - 460VAC。与传统15kW直流充电模块相比，功率密度提升33%，负载效率高达96.5%，电路简单易设计，可扩展至60/120kW及更高电力直流充电桩。

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3.5 kW焊机设计，配备最先进的D2PAK封装英飞凌650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 160A单相便携式MMA焊机解决方案，额定输出160 ADC/24 VDC，输入电压支持AC220 V15 %, 50/60 Hz，整体尺寸仅为230 x 135 x 140 mm3。由于采用了两颗高效率TRENCHSTOP 5 H5IGBT，逆变器效率大大提高，而且其散热器尺寸仅为整流器部分的三分之一。

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400A三相便携式MAG/MIG/MMA焊机解决方案，配备英飞凌最先进的1200V单管IGBT6（IKQ75N120CS6），额定输出400ADC/30VDC，输入电压AC380V15%，50Hz。与传统的IGBT模块解决方案相比，该设计具有更大的电流输出能力、更低的功耗、更好的热特性和更低的系统成本等优点。

4

英飞凌最新的光伏集中式逆变器支持1500V系统。采用的IGBT5抗宇宙射线能力更强，效率更高，单机输出功率大幅提升。 PrimePACK 模块与TRENCHSTOP IGBT5 和.XT 技术相结合，为系统设计带来更高的功率密度（提高25%）或更长的使用寿命（延长10 倍）。基于上述功率单元，英飞凌实现了“兆瓦级”1500V光伏逆变器三电平功率单元解决方案~

光伏中央逆变器为系统设计带来更高的功率密度或更长的寿命

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DDPAK，创新的正面散热SMD 封装

在当今基于SMD 的设计中，输出功率受到PCB 材料热特性的限制，因为热量必须通过电路板散发。 DDPAK，一种创新的前端冷却SMD 封装，可满足高功率SMPS 市场的需求。由于采用集成4 引脚开尔文源配置，寄生源电感得以降低，振荡趋势也得到缓解。 CoolMOS 和CoolSiC 采用前端冷却SMD 封装，可实现电路板和MOSFET 之间更大的温差，并延长系统寿命。

基于DDPAK 的SMD 解决方案采用标准热概念，可在电路板温度水平下将输出功率提高20%，从而在给定的外形尺寸下实现更高的功率密度。

基于DDPAK 的SMD 解决方案允许在标准热概念的输出功率水平下以大约降低12C 的电路板温度驱动应用，从而延长系统寿命。

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以上是小编为您独家直播的英飞凌PCIM亚洲现场报道。这些针对电力电子和可再生能源市场的一流解决方案是否让您有购买的冲动？