晶圆划片机介绍（晶元切割划片机）

半导体封装

半导体封装是指采用多种工艺使芯片满足设计要求并具有独立的电性能的过程。

封装工艺可概括为：晶圆前端工艺中的晶圆切割后切割成小颗粒；然后根据需要用固晶机将切好的芯片固定在相应的引线框架上，并在氮气炉中固化。然后通过打线机将超细金属打线焊盘与基板引脚连接，形成所需电路；然后，通过塑料密封机用环氧树脂封装各个晶圆。这就是半导体封装工艺。

包装后要进行一系列操作，检验成品，最后入库发货

在包装过程中使用粘合膜

封装前的晶圆切割和封装后的基板切割是整个封装过程中不可缺少的重要工序。切割质量将直接影响客户满意度和公司盈利能力。

切割胶带分类

切割过程中影响质量的因素有很多，如切割机、切割参数、切割刀片、表面活性剂、冷却剂、粘合膜等。对切割过程中刀片、工艺和冷却水的应用进行了分析。本文将分享蓝膜的应用。其中自粘膜、切割胶带分类、蓝膜是目前国内最大的蓝膜供应商。尼通蓝膜产品成熟稳定，性价比高，出货量大。

不同粘度、不同要求的蓝膜适合不同的客户。目前市场上最常见的蓝膜是224和225。以尼通蓝膜为例，下表简要介绍了不同系列的蓝膜及其应用场景。

常见异常及处理方法

在包装切割过程中，由于多种原因，我们经常会遇到一些与切割相关的质量问题。不正确的薄膜选择也会导致质量问题。常见的异常情况有后塌、飞料、拉线、残胶、气泡、污染等。

下表主要从薄膜的角度分析常见的异常情况及相应的处理方法。

为了达到良好的切割效果，我们必须清楚地了解切割过程中所使用的辅助材料。当我们对蓝膜的性能和应用有了更深入的了解后，我们就可以根据切割工艺要求选择最合适的产品，有效提高生产质量、效率和降低生产成本，为客户提供更好的切割解决方案。