芯片划片机怎么使用（国产晶圆划片机）

LED显示屏向miniLED发展意味着LED尺寸的缩小。 LED尺寸的缩小使得加工时的切割误差容差越来越低，而对精细度的要求越来越高。此外，LED芯片和灯珠尺寸的减小意味着相同面积的晶圆或PCB板可以切割出更多的颗粒，从而对切割机的效率提出了更高的要求。

然而，传统的半自动砂轮切割设备采用人工上下料操作。由于手工操作，工件安装位置不准确，加工精度低，劳动强度大，自动化程度低，废品率高，加工效率低。传统的半自动砂轮切割方式已经不能满足晶圆产品高效率、高精度的生产需求。

LED行业需要全自动、高精度的切割机来满足生产需求。在国内设备厂商中，鲁芯半导体是国内最早从事LED相关设备制造的企业之一。业务涉及显示屏、背光源、照明领域。鲁鑫划片机事业部致力于划片机的研发、生产和销售，帮助客户解决精密切割技术问题。

鲁鑫精密划片机采用自主研发的软件控制系统，具有单向/双向切割模式。可根据通道或工件选择切割方式，可切割矩形、圆形等不同形状的工件。此外，设备配备高精度DD电机驱动，重复精度达1m，保证精度和加工平整度。同时设备具有自动对焦功能、CSP切割功能、在线刀痕检测功能、NCS非接触式高度测量、BBD刀损伤检测、自动法兰磨削功能。

目前鲁信精密划片机有多种型号：LX3252 6寸精密划片机、LX3352 12寸精密划片机、LX3356 8-12寸兼容精密划片机、LX6366全自动双轴划片机、LX6636全自动划片机全自动单轴切丁机。

全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基板等的划片，适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、等材料如砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划片工具高速旋转，对晶圆或器件沿切割路径方向进行切割或开槽。该机台实现了从晶圆装载、对准、切割、清洗到卸载的自动化操作。该机型配备大功率对置双主轴。 Z1、Z2轴均配备NCS和专用显微镜，大大减少对位和检查时间，从而降低人工成本，提高生产效率。