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极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究(极紫外光刻技术)

9.5 光掩模和光刻胶材料

第九章集成电路专用材料

极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究(极紫外光刻技术)

《集成电路产业全书》第2卷

过去的问题:

9.5.9 KrF和ArF深紫外光刻胶《集成电路行业百科全书》

9.5.8 g线、i线UV光刻胶 《集成电路产业百科全书》

9.5.7光刻胶属于《集成电路产业百科全书》

9.5.6 硬掩模版属于《集成电路产业百科全书》

9.5.5 极紫外光掩膜版属于《集成电路产业百科全书》

9.5.4 相移光掩膜版属于《集成电路产业百科全书》

9.5.3 均匀铬板光掩膜版《集成电路产业全书》

9.5.2 光掩模基板材料《集成电路产业百科》

9.5.1 集成电路光掩模材料的要求及发展《集成电路产业百科》

9.5 光掩模和光刻胶材料

9.4.15复合量子点材料属于《集成电路产业百科全书》

9.4.14复合量子井材料属于《集成电路产业百科全书》

9.4.13碳化硅薄膜属于《集成电路产业综合书》

9.4.12碳化硅单晶《集成电路产业百科》

9.4.11 蓝宝石晶体及衬底材料《集成电路产业百科》

9.4.10氮化镓薄膜属于《集成电路产业百科全书》

9.4.9氮化镓单晶属于《集成电路产业百科全书》

9.4.8 铟、镓、砷化物 《集成电路产业百科全书》

9.4.7磷化铟单晶的制备属于《集成电路产业百科全书》

9.4.6 磷化铟的特性属于《集成电路产业百科全书》

9.4.5 砷化镓外延属于《集成电路产业百科全书》

9.4.4 砷化镓热处理及晶圆加工《集成电路产业百科》

9.4.3砷化镓单晶的制备《集成电路产业百科全书》

9.4.2 集成电路对化合物半导体材料的要求《集成电路行业百科全书》

9.4.1 化合物半导体材料属于《集成电路产业百科全书》

9.4 化合物半导体

9.3.14 诱发微缺陷属于《集成电路产业百科全书》

9.3.13 外延缺陷属于《集成电路产业百科全书》

9.3.12 氧化引起的堆垛层错 《集成电路产业百科全书》

9.3.11 失配错位 《集成电路产业百科全书》

9.3.10 滑移位错 《集成电路产业百科全书》

9.3.9 直拉单晶硅中的金属杂质 《集成电路行业百科全书》

9.3.8 直拉单晶硅中的氮 《集成电路产业百科全书》

9.3.7 直拉单晶硅中的碳属于《集成电路产业百科全书》

9.3.6 直拉单晶硅中的氧 《集成电路产业百科全书》

9.3.5 微缺陷属于《集成电路产业百科全书》

9.3.4 本体缺陷 《集成电路产业百科全书》

9.3.3 表面缺陷 《集成电路产业百科全书》

9.3.2 线路缺陷 《集成电路产业百科全书》

9.3.1 点缺陷属于《集成电路产业百科全书》

9.3 硅材料中的缺陷和杂质

9.2.7 硅片清洗与封装《集成电路产业全书》

9.2.6 抛光工艺及抛光晶圆《集成电路产业百科》

9.2.5 研磨工艺 《集成电路产业百科全书》

9.2.4 切片流程《集成电路产业百科全书》

9.2.3 铸锭切割工艺维《集成电路产业百科全书》

9.2.2 晶体取向属于《集成电路产业百科全书》

9.2.1 晶体热处理《集成电路行业百科全书》

9.2 硅片加工

9.1.12硅基发光材料《集成电路产业百科》

9.1.11硅基石墨烯属于《集成电路产业百科全书》

9.1.10硅基碳管属于《集成电路产业全书》

9.1.9硅基应变硅薄膜《集成电路产业百科》

9.1.8硅基SiGe薄膜《集成电路产业百科》

9.1.7 SOI材料属于《集成电路产业百科全书》

9.1.6 硅外延单晶薄膜《集成电路产业百科》

9.1.5纳米硅材料属于《集成电路产业全书》

9.1.4非晶硅薄膜《集成电路产业百科》

9.1.3 单晶硅属于《集成电路产业百科全书》

9.1.2 高纯多晶硅属于《集成电路产业百科全书》

9.1.1 集成电路用硅材料要求《集成电路产业百科》

9.1 硅材料

第九章集成电路专用材料

8.13.6 液体粒子计数器(LPC)属于《集成电路产业百科全书》

8.13 生产线其他相关设备

8.12.8 测试时间表《集成电路产业百科全书》

8.12 集成电路测试设备

8.11.14 反应室属于《集成电路产业百科全书》

8.11 主要公共部分

8.10.16激光打标设备属于《集成电路行业综合书》

8.9 工艺检测设备8.8.12 电化学镀铜设备(Cu-ECP) 《集成电路工业全书》

8.8 湿法设备

8.7.18 等离子刻蚀设备中的静电吸盘《集成电路产业百科》

8.7 等离子蚀刻设备

8.6.25 旋涂机属于《集成电路产业百科全书》 8.6 薄膜生长设备8.5.9 快速热处理设备属于《集成电路产业百科》

8.5 扩散和离子注入设备

8.4.14 湿法除胶设备《集成电路行业百科全书》

8.4 光刻设备

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