全志t3l处理器（全志t3处理器怎么样）

创龙科技全志T113-i双核ARM Cortex-A7@1.2GHz工业核心板（SOM-TLT113）“1块含税79元”自9个月前推出以来，不少嵌入式软硬件工程师和用户问我们，T113-i和T113-S3这两款处理器有什么区别？不同后缀型号的处理器哪种更适合工业场景？

今天创龙科技就深度揭秘，详细讲解全志国产处理器T113-i和T113-S3的区别！

“真”工业级，应用领域更广

区别点一：工作温度标准

全志官方资料显示，T113-i在真正的工业级温度（-40~+85）下，无需添加散热器，仍能稳定运行，极大地保证了工业产品的高可靠性。要求。

但T113-S3在未加散热片的情况下，工作温度范围较小（-25~+75），因此并不是真正的工业级。即使添加了散热器，T113-S3的工作温度范围（-25C ~ +85C）仍然无法达到真正的工业级温度。增加散热片不仅增加了产品的整体成本，也在一定程度上限制了产品形态，同时给产品的长期稳定运行增添了隐患。

如果您的应用场景是工业级标准或者有严格的温控要求，或者目前是商用级标准但部分型号是工业级标准，并且是统一的平台，方便管理，那么T113-i平台是您的首选。

图1 T113-i和T113-S3工作温度对比

图2 T113-i官方手册数据

图3 T113-S3官方手册数据

支持大容量DDR，性能升级无忧

区别点2：DDR3可选容量

T113-i支持128/256/512MByte多种工业级容量DDR3，最大支持2GByte，使性能提升和成本控制更灵活满足用户的多样化需求。 T113-S3固定为128MByte片上内存，不支持扩展，灵活性大大降低。

如果您的应用场景包括低端型号（128MByte DDR3）和中高端型号（256/512MByte DDR3），平台统一且易于管理，那么T113-i平台是您的首选。

图4 T113-i与T113-S3DDR3可选容量对比

内置RISC-V从核，产品架构更先进

区别点三：处理器架构

T113-i内置高性能、高实时RISC-V从核，而T113-S3没有。 T113-i是一款双核Cortex-A7 ARM + HiFi4 DSP + C906 RISC-V异构多核处理器。其中RISC-V内核主频高达1008MHz，工业实时应用可以部署在该内核上，大大提升工业产品的性能。

如果您的应用场景包括非实时应用（不需要RISC-V从核）和实时应用（需要RISC-V从核），并且是统一平台且易于管理，那么T113 -i平台是您的首选。

图5 T113-i和T113-S3处理器架构比较

T113-i工业核心板