创龙科技全志T113-i双核ARM Cortex-A7@1.2GHz工业核心板(SOM-TLT113)“1块含税79元”自9个月前推出以来,不少嵌入式软硬件工程师和用户问我们,T113-i和T113-S3这两款处理器有什么区别?不同后缀型号的处理器哪种更适合工业场景?
今天创龙科技就深度揭秘,详细讲解全志国产处理器T113-i和T113-S3的区别!
“真”工业级,应用领域更广
区别点一:工作温度标准
全志官方资料显示,T113-i在真正的工业级温度(-40~+85)下,无需添加散热器,仍能稳定运行,极大地保证了工业产品的高可靠性。要求。
但T113-S3在未加散热片的情况下,工作温度范围较小(-25~+75),因此并不是真正的工业级。即使添加了散热器,T113-S3的工作温度范围(-25C ~ +85C)仍然无法达到真正的工业级温度。增加散热片不仅增加了产品的整体成本,也在一定程度上限制了产品形态,同时给产品的长期稳定运行增添了隐患。
如果您的应用场景是工业级标准或者有严格的温控要求,或者目前是商用级标准但部分型号是工业级标准,并且是统一的平台,方便管理,那么T113-i平台是您的首选。
图1 T113-i和T113-S3工作温度对比
图2 T113-i官方手册数据
图3 T113-S3官方手册数据
支持大容量DDR,性能升级无忧
T113-i支持128/256/512MByte多种工业级容量DDR3,最大支持2GByte,使性能提升和成本控制更灵活满足用户的多样化需求。 T113-S3固定为128MByte片上内存,不支持扩展,灵活性大大降低。
如果您的应用场景包括低端型号(128MByte DDR3)和中高端型号(256/512MByte DDR3),平台统一且易于管理,那么T113-i平台是您的首选。
图4 T113-i与T113-S3DDR3可选容量对比
内置RISC-V从核,产品架构更先进
区别点三:处理器架构
T113-i内置高性能、高实时RISC-V从核,而T113-S3没有。 T113-i是一款双核Cortex-A7 ARM + HiFi4 DSP + C906 RISC-V异构多核处理器。其中RISC-V内核主频高达1008MHz,工业实时应用可以部署在该内核上,大大提升工业产品的性能。
如果您的应用场景包括非实时应用(不需要RISC-V从核)和实时应用(需要RISC-V从核),并且是统一平台且易于管理,那么T113 -i平台是您的首选。
图5 T113-i和T113-S3处理器架构比较
T113-i工业核心板