pcba应力测试方法（pcba应力测试标准范围）

PCBA应变测试背景介绍

由于机械应力，PCBA 故障很常见。过度的应变会导致所有表面处理封装基材失效。几种典型的失效模式：焊球开裂、电路损坏、电容Y型开裂、45开裂等。由于应力引起的PCBA失效，不仅损失了材料成本，还浪费了多方联合排查的时间。研发、生产等部门。

PCBA测试扩展要求和国际标准1.现在必须使用所有无铅焊料（符合RoHS、欧盟指南）。 2. 新焊料对机械载荷更敏感，容易较早开裂（通常是弯曲造成的变形损坏）。 3.更紧凑的器件封装布局方法，例如球栅阵列（BGA）。 4.行业对板卡尺寸和器件数量要求更高，更强的连接点导致更高的机械张力。

为什么要进行PCBA应变测试？

1、应变测试可以客观地分析SMT封装在PCBA组装、测试和操作过程中所受到的应变和应变率水平。 2. 元件的焊点对应变失效非常敏感。过大的应变会导致PCBA故障，如焊球开裂、电路翘曲损坏、基板开裂等。 3、随着无铅工艺、新型PCB层压板材料的广泛应用以及互连密度的增加，翘曲造成损坏的概率也增加，因此PCB在最恶劣条件下的应变特性至关重要。 4、不完全的锡裂不会造成立即失效。一般的无损功能测试无法检测到这种不良情况，因此需要进行应变测试来监控过程。 5. 通过应变监测并及时控制PCB制造商测试和组装过程中存在机械应力的环境，可以降低客户产品失效的概率。