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从机器视觉赛道频频受到关注，到机器人行业逆势快速增长，3D视觉赛道持续火爆。

2023年9月6日，万众瞩目的第二十四届中国国际光电博览会在深圳开幕。记者在光博会上看到，无论是工业场景、消费场景，还是医疗、元素应用，3D机器视觉技术依然是展会上的热点。宇宙等领域带来了更加优秀的应用体验。

展会上，专注于3D视觉感知技术的行业企业展示了各自的最新产品以及3D视觉技术的相关应用。其中，银牛微电子（无锡）有限公司（以下简称“银牛”）自去年发布全国首款新型3D双目立体视觉模组C158以来，一直专注于3D立体视觉+AI单芯片产品解决方案。 2021年，本届光博会上，芯芯自研系列芯片及端到端全栈解决方案亮相。可以说迎来了高光时刻，吸引了众多行业内外人士驻足展馆前。

银牛展位现场

银牛芯片亮相光博会

开启“3D+AI”的无限可能

无论是3D视觉领域还是AI芯片领域，都是近年来的热门赛道。从硬件到芯片再到视觉解决方案，越来越多的新生力量涌入3D市场。现在行业很热闹，会给大众带来多少想象空间？在银牛展厅，两款自主研发的系统级芯片以其在全球独一无二的性能点引起了人们的关注。据介绍，银牛此次推出的NU4000和NU4100芯片是全球唯一一款将3D深度传感、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）功能集成于一体的系统级芯片。量产芯片。

据该公司介绍，银牛的芯片和产品解决方案已应用于泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的全球领先企业的产品中。未来，银牛将助力全球智能终端设备从2D向3D升级，力争成为3D视觉时代全球领先的半导体公司。

当前人工智能蓬勃发展，AI芯片成为投资热点领域。业内人士表示，在AI应用尚未得到市场验证之前，现有的通用芯片通常用于并行加速计算。相比全球大多数3D视觉公司采用的通用芯片解决方案，银牛为业界带来了3D视觉+AI单芯片解决方案。这两款芯片产品均采用12nm先进工艺。

据银牛介绍，NU4000芯片将双目立体视觉技术的算法集成到一颗芯片中。该芯片不仅包含全球领先的3D感知处理硬件单元，还集成了AI和SLAM硬件引擎，有效共享系统算力，降低系统功耗。和成本。与前者相比，将于2022年成功量产的NU4100芯片在深度感知和SLAM引擎方面保持不变，但集成了2通道4K ISP（图像处理模块）并迭代升级了片上人工智能引擎。与前者相比，AI算力NU4000成本几乎翻倍，帮助客户以更低的成本、更低的功耗升级系统。两个关键技术点的改进使得NU4100能够更加方便地处理越来越多彩色图像和3D视觉相结合的场景（如无人机、3D扫描、割草机等）。

据悉，截至目前，全球市场上尚未有其他公司发布类似产品。该公司计划发布新的NU4500芯片，该芯片将进一步大幅提升性能指标和计算能力，并在之前芯片的基础上集成主控芯片。功能。近年来，3D视觉领域之所以受到资本和玩家的追捧，与其清晰的落地场景和巨大的市场需求密不可分。可以说，消费电子、物流、3D扫描、医疗检测等行业通过3D视觉应用实现智能化升级的市场需求与市场现有技术之间的差距，使得技术开发显得尤为迫切。银牛深耕3D视觉+AI单芯片解决方案，不仅顺应了行业发展趋势，也为公司核心技术构筑了护城河。

从3D 感知到计算再到系统

银牛推出3D视觉+AI单芯片解决方案

展厅内，银牛介绍，银牛3D双目立体视觉模组C158是目前市场上唯一支持SLAM算法和自主导航避障的3D深度视觉模组。立体视觉技术的特性使得C158不仅在室内具有非常好的深度数据效果，在室外也有不错的表现。即使在强光超过150,000 Lux的光照条件下，深度数据仍然准确。

银牛3D视觉模组优越性能的“答案”在于其核心自研芯片。光干扰一直是3D感知领域的重要问题。通过在自研芯片上采用全球领先的双目立体视觉算法芯片技术，银牛成为全球唯一一家能够完全抵抗自然光干扰的3D感知技术公司。自研系列芯片的最大亮点是降低系统能耗和算力负担。据悉，自研系列芯片内置众多自研处理器引擎，包括3D深度处理引擎、SLAM引擎和通用视觉加速引擎，可作为协处理器提供强大的边缘感知计算能力。

对于3D视觉应用的基本要求之一的D2C（深度到颜色），业界的普遍做法是消耗主机端的算力进行对齐，这在一定程度上增加了系统的算力负担。相对而言，银牛D2C全部运行在芯片内置的硬件引擎上，大大降低了系统功耗、成本和算力。

在SLAM（实时定位与建图）算法方面，银牛产品也实现了更高的效率。与业界常见的直接在系统处理器上运行软件算法的方法相比，银牛系列芯片将SLAM实现在一个芯片上，将SLAM流程划分到不同的芯片模块上运行，节省了系统主控芯片的算力。

在AI方面，NU系列芯片也实现了更便捷的算法接口和更高的算力。通过NU系列芯片内置的完全可编程的AI CNN引擎，该引擎目前可提供最大3.5TOPS的计算能力。不仅提供完整的人工智能/深度学习解决方案和算法库，还提供定制化的人工智能算法API接口，满足客户灵活的需求，可以有效节省系统算力，降低系统功耗和成本。

从高精度实时3D感知到计算再到系统，银牛3D视觉+AI单芯片解决方案正在引领全球3D行业革命。截至目前，银牛已推出多款内置自研芯片的双目立体视觉模组产品，其中包括超大FOV、尺寸更小、更聚焦泛机器人场景的R132系列模组。据介绍，该系列模组解决了泛机器人客户高度关注的大视野需求。同时，R132系列模组盲区小至10cm，更好地支持机器人在狭窄空间内的自主避障。

本届光博会上，银牛还带来了2023年发布的最新视觉模块——R130和R112，实现了机器人短距离深度测量的突破，满足更多市场需求。据该公司介绍，R112模块基于双目立体视觉技术，可以获得物体的深色对准图像。检测距离近至5cm，精度达到亚毫米级。它可以近距离、高精度地拾取和放置小物体。它也可以应用于缺陷。测试等

R130模块基于双目立体视觉技术获取物体的深度图像，并使用彩色相机采集物体的彩色图像。适用于0.2m-3m距离内3D物体的感知和测量，可广泛应用于机器人感知、避障等领域。导航等场景。

然而，商业用途仍然是一项技术能否成为“未来”的有效指标。据银牛介绍，银牛的3D双目立体视觉模组和3D视觉+AI单芯片解决方案已获得多家国际一线厂商的认可和采用，拥有超过100家企业客户。主要应用场景包括泛机器人、元宇宙、物流无人机、AIoT、智慧医疗、消费电子等领域。

审稿人：刘庆