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晶圆切割划片机(晶圆切割划片机)

2、砂轮盘材质的差异

砂轮盘主要由金刚石磨料和粘合剂组成。软刀磨料结合剂一般为金属镍合金或金属铜合金和树脂结合剂,而硬刀磨料结合剂一般仅为金属镍合金;

晶圆切割划片机(晶圆切割划片机)

3、砂轮盘制造时成型工艺的差异

制造软刀时,成型方法一般有电铸、粉末压制烧结或粉末压制加热凝固成型,而硬刀一般采用电铸;

4. 使用上的差异

使用软刀时,必须将其定位并固定在专用刀盘(或法兰)上,然后安装在专用切割机上。使用硬刀时,可直接安装在专用切割机上,无需刀头。

2 常用规格

【备注】以下单位为毫米(mm)

外径:52、54、56、58、76、78、100、117等

内径:10、38.9、40、80等

厚度:0.031.5

3 处理对象

陶瓷、玻璃、晶体、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等半导体封装元件

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