工业级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供。
客户生产的产品:工业级固态硬盘
胶合芯片:硬盘主控芯片
客户需要解决的问题:最终客户完成TC测试和振动测试后,随机抽检了20台器件,有3台器件存在缺陷。芯片的BGA焊球和芯片上焊盘的键合层有裂纹。
芯片规格:12*12*1.35mm
BGA焊球数量:288个
球中心距:0.65mm
焊球直径:0.3mm
芯片与PCB板间隙高度:0.21mm
TC温度测试:
工厂:-55度@2h 85度@2h,2个周期,共8小时
终端客户:-55——85度——-55度,在高低温区停留一段时间,升降温速率5度/分钟,一个周期4小时,共10个周期,一次总共40个小时。
振动耐久性测试:
工厂:XYZ 轴各1 小时。测试标准具体数值请见附图。
最终客户:6小时,是工厂标准时间的6倍
经过我司技术工程人员的项目分析,我们推荐HS710底部填充胶供客户试用。