固态硬盘盒主控芯片（固态硬盘 主控芯片）

工业级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供。

客户生产的产品：工业级固态硬盘

胶合芯片：硬盘主控芯片

客户需要解决的问题：最终客户完成TC测试和振动测试后，随机抽检了20台器件，有3台器件存在缺陷。芯片的BGA焊球和芯片上焊盘的键合层有裂纹。

芯片规格：12*12*1.35mm

BGA焊球数量：288个

球中心距：0.65mm

焊球直径：0.3mm

芯片与PCB板间隙高度：0.21mm

TC温度测试：

工厂：-55度@2h 85度@2h，2个周期，共8小时

终端客户：-55——85度——-55度，在高低温区停留一段时间，升降温速率5度/分钟，一个周期4小时，共10个周期，一次总共40个小时。

振动耐久性测试：

工厂：XYZ 轴各1 小时。测试标准具体数值请见附图。

最终客户：6小时，是工厂标准时间的6倍

经过我司技术工程人员的项目分析，我们推荐HS710底部填充胶供客户试用。