激光焊锡的几种工艺介绍图片（激光焊锡的几种工艺介绍图）

随着各种消费电子和工业产品市场的快速发展，如手机、相机、半导体等，正在向小型化、精细化方向发展，激光焊接方法也迅速发展，所呈现的超高精度工艺变得越来越复杂。更多的。激光焊接工艺有多种类型。根据目前市场主流的激光焊接理论，主要有激光焊球焊接、激光焊膏焊接、激光焊锡丝焊接。尤其是激光焊接是最新、最先进的精密微型单元。器件焊接技术正在流行并广泛应用于越来越多的行业。

激光焊锡是利用激光作为热源熔化锡，使焊件紧密贴合的一种焊接方法。与传统焊接工艺相比，激光焊锡机具有加热速度快、热输入低、热冲击大等优点。焊接位置可精确控制；焊接过程自动化；焊锡量可精确控制，焊点一致性好。可大大减少焊接过程中挥发性物质对操作人员的影响；非接触式加热适用于复杂结构件的焊接。

激光焊接是利用激光作为热源来加热并熔化焊膏的激光焊接技术。激光焊接的主要特点是利用激光的高能量快速加热局部或小区域来完成焊接过程。激光锡膏焊接机采用半导体激光器，与工作台柜内的工控系统高度集成。准直聚焦头通过光纤连接，将激光输出到工件表面。配备同轴监控摄像头，方便产品示教和自动定位焊接。电动XYZ有效行程覆盖产品大尺寸内的任意焊点，可满足大多数应用领域电子元件的焊膏填充和焊接需求，具有广泛的用途和适用性。

应用领域：锡膏激光焊接系统主要应用于3C电子、光通讯模块、仪器仪表、汽车电子等行业。适用于无线耳机、振动电机、倒车雷达、屏蔽罩等焊接。

激光焊锡丝的主要形式是填充锡丝。激光锡丝焊接机采用独特的送丝机构配合自动工作台，通过模块化控制实现自动送丝和激光输出。锡丝焊接具有结构紧凑、一次性操作的特点。与其他几种焊接方法相比，其明显优势在于一次性装夹材料，自动完成焊接，具有广泛的适用性。

应用领域：PCB电路板、光学元件、声学元件、半导体制冷元件等电子元件的焊接。焊点饱满，焊盘润湿性良好。

激光焊球焊接是将焊球放入焊球喷嘴中，通过激光熔化，然后滴到焊盘上并用焊盘润湿的焊接方法。激光锡球焊接机采用光纤激光器，与工作台柜内的工控系统高度集成。配备植球机构，可同步焊球和激光焊接。配备双龙门系统，同步上下料、自动定位、焊接，实现高效自动焊接，大大提高生产效率，可满足摄像头模组、VCM漆包线圈模组、接触篮等精密部件的锡焊需求。它有一定范围的特殊应用。

应用领域：焊球激光焊接系统主要应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、接触支架、磁头等精密微型元件的焊接。

在激光焊球焊接过程中，焊球喷嘴属于消耗品，只有使用一定次数后才能报废。但由于焊球喷嘴的超高精度，对制造设备造成了严重威胁，并且对制造工艺要求非常高，而且往往需要从日本进口零部件，这直接造成了高成本的痛点。使用成本。

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