amd为何不用英特尔代工-对英特尔ceo的灵魂发问呢（amd为什么干不过英特尔）

HotChips 是IEEE 每年举办的技术研讨会，已有34 年历史。每年，半导体行业都会选择在这次会议上分享突破性的进展。比如今年国内的必人科技也在会上展示了他们最新的BR100 GPU。此外，HotChips还将邀请一些行业人士进行演讲。今年，它邀请了英特尔现任首席执行官帕特基辛格(Pat Gelsinger)。虽然英特尔是这个会议的常客，但上一次有CEO或董事长在这个会议上发表演讲还是在1995年。那次的嘉宾是时任董事长的戈登摩尔，他也被称为摩尔定律。的提议者。

Pat Gelsinger在演讲中详细描述了半导体如何控制世界的运行以及当前的一些趋势。首先，芯片设计仍然是重中之重，尤其是软硬件联合设计；其次，边缘上的动作越来越多，不仅仅是移动设备，还有边缘服务器；第三，云正在成为软件定义的数据中心，大数据为硬件设计带来了新的机遇。他认为，围绕硅发展起来的半导体产业不会就此止步，业界对元素周期表的探索还没有结束。

不过，上述内容虽然颇有见地，但并不能代表半导体行业面临的全部问题。因此，在随后的问答环节，不少与会者提出了一些尖锐的问题，尤其是关于英特尔代工服务（IFS）的问题。我们来看看英特尔现任CEO是如何回应的。

接受芯片法案补贴的IFS能否确保产能的公平利用？

第一个问题来自谷歌的服务器架构师Jon Master，他也是Arm 的忠实支持者、前Nuvia 副总裁。在他看来，芯片法案就像是英特尔、美光等大公司的救助基金，但真正能为美国半导体供应链提供多大帮助仍不得而知。他还表示，他将写信给参议员伊丽莎白沃伦，以确保芯片法案资金去向的公平性。 IFS/Intel提供的封装技术

虽然我们看到高通、SiFive等公司已经确认将与IFS进行一定程度的合作，但英特尔的竞争对手，两大Fabless竞争对手AMD和Nvidia都没有对此做出任何表态，我们也没有。有传言称下一代AMD CPU 将由英特尔制造。

如果你愿意的话，你绝对可以找到原因。例如AMD和台积电就已经有多年的深入合作。他们有封装等定制技术，一时半会是不可能改变的。但就JonMaster本人而言，只有AMD能够安心地将产品交给英特尔代工时，他才会相信这一计划的公平公正。

Pat表示，他们将在英特尔自有产品和IFS之间建立更清晰的界限，以确保任何公司都有机会享受平等的代工待遇，无论是在晶圆产能预留、供应承诺方面，还是在先进工艺、先进封装上。英特尔和其他代工厂一样，也成立了一批专业团队来完成与厂商的协调和定价。对于半导体行业，尤其是美国半导体行业来说，多一个代工厂选择并不是一件坏事，英特尔的IFS旨在成为这样一个开放的选择。

产学研能力如何配置？

在IEEE主办的本次会议上，也有不少来自高校的参会者。一位剑桥大学的学生问了这个问题。对于一些大学和初创企业来说，他们的订单量基本无法满足最低产能要求，因此出现了MPW等搭车多项目晶圆服务。以国内中芯国际为例。他们与中科院、北京大学、清华大学多次在MPW合作，基于不同的技术每月提供多达6次的共享出行服务。

作为一家历史悠久的商业公司，英特尔长期与产学研界合作。不过，考虑到英特尔已经开展了代工业务，这意味着英特尔也将在代工领域提供拼车服务。 Pat Gelsinger 认为，目前可用的拼车服务数量还太少，至少需要再增加一两个数量级才能满足下一代半导体行业的需求。但目前我们面临的是资金投入的问题。当然，英特尔本身也会增加对这些拼车服务的资本投入，但它们永远无法达到预期的规模，因此其中大部分仍然要依赖政府资助。 NSF 推荐的MPW 提供商/国家科学基金会

以芯片账单为例。除了制造业的资助外，还有NSTC（国家半导体技术中心）和NSF（国家科学基金会）的资助资金。 Pat Gelsinger 希望英特尔也能从这笔资金中分一杯羹，扩大MPW 拼车服务的规模，比如从每季度两次增加到每季度十次以上，同时提供从成熟工艺到先进工艺和先进工艺的选择。包装。

不过，把这笔钱交给英特尔似乎不太公平。毕竟SkyWater、GlobalFoundries等厂商一直在推动此类项目，他们应该是第一个喝汤的。从近期NSF的公开信来看，这些资金的一部分仍然落实到了MUSE、eFabless、MOSIS等提供MPW对接服务的第三方。

Chiplet 会成为芯片设计的未来吗？

另一个被反复提及的话题是Chiplet和最近制定的Chiplet互连标准UCIe。 UCIe是否会成为chiplet之间的关键接口，让设计者可以按照自己的意愿组合来自不同代工厂的chiplet，然后交给第三方进行封装？

UCIe 就像芯片级别的PCIe。当我们考虑内存和显卡等产品时，我们首先想到的不是芯片、工艺或制造商。我们只需要知道它是PCIe卡，而且从历史进程来看，基本上所有公司都在制造PCIe卡。加州大学洛杉矶分校/英特尔

帕特基辛格举了一个例子。在设计一款芯片的时候，我们可以选择两个来自Intel的chiplet，一个来自台积电的chiplet，然后电源组件来自TI，I/O组件来自GlobalFoundries等，最后使用Intel或者第三方的3D封装技术就会带来这款芯片。去市场。

他还认为，CXL 和UCIe 等标准仍处于早期阶段。未来，随着版本的不断迭代，更多创新的设计方案将会出现。但这些标准目前已经是业界的共识，因此像英特尔这样的厂商会尽全力推动这个生态系统的发展。