cpu核心2温度高（gpuz核心温度）

1.测试目的

评估和测试RZ/G2L核心板在不同环境温度下的温升。

2.测试结果

注：+85高温测试CPU加装散热器，45mm*45mm参考。

3.测试准备

RZ/G2L评估板HDG2L-IoT 2套、网线、调试串口工具、电脑主机。

高低温试验箱。

4.测试过程

4.1 -20低温

将环境温度设置为-20C，将测试样机低温保存2小时，2小时后上电。

RZ/G2L核心板上电后，环境温度为-20，CPU温度为-6。

4.2 -40低温

设置环境温度为-40，将测试样机低温保存2小时，2小时后上电。

上电后，RZ/G2L核心板启动。此时环境温度为-40，CPU温度为-24。

4.3 +70高温CPU满负载测试

将环境温度设置为+70C 进行高温测试。

测试测试室和主板环境。

1.未加负载

CPU 使用率为0%。

此时测得CPU温度为79。

经过70连续8小时高温测试，系统运行正常，无死机、系统崩溃、CPU自保护关机等情况。此时测得CPU温度为80。

2.满负载

CPU 使用率为95%。

此时测得CPU温度为87。

经过70连续8小时高温测试，系统运行正常，无死机、系统崩溃、CPU自保护关机等情况。此时测得CPU温度为88。

4.4 +85高温测试负载50%

将环境温度设置为+85C，在CPU上安装散热器，并进行高温测试。

测试测试室和主板环境。

CPU使用率为47%。

此时测得CPU温度为92。

在85高温环境下运行8小时后，系统没有崩溃，运行正常。

CPU温度为97C。

5.RZ/G2L核心板

5.1 瑞萨RZ/G2L功能简介

RZ/G2L RZ/G2LC

1.2GHz Arm Cortex-A55 双/单MPCore 内核，

200 MHz Arm Cortex-M33 内核，

500 MHz Arm Mali-G31，

16 位DDR4-1600/DDR3L-1333 内存控制器，

视频处理单元，

USB2.0主机/功能接口，

千兆以太网接口，ENET*2

SD卡主机接口，

CAN接口，CAN-FD * 2

声音界面。

RZ/G2L

1路MIPI DSI接口或1路并行输出接口可选，

1路MIPI CSI-2输入接口或1路并行输入接口可选

RZ/G2LC

1路MIPI DSI接口，

1路MIPI CSI-2输入接口

5.2 基于瑞萨RZ/G2L的ARM核心板

HD-G2L系列核心板基于瑞萨RZ/G2L Cortex-A55高性能处理器设计，集成Cortex-M33实时硬核，支持2路千兆网络、2路CAN -FD、高清Display接口、摄像头接口、3D、H.264视频硬件编解码器、USB接口、多路串口、PWM、ADC等，适合快速开发一系列最具创新性的应用，如显示控制终端、工业4.0、医疗分析仪器、车载终端和边缘计算设备等。

5.3 核心板硬件参数

5.4 瑞萨RZ/G2L 全功能评估板

万象奥科RZ/G2L全功能评估板集成双千兆网口、双CAN总线、2个RS-232、2个RS-485、2个USB2.0、摄像头接口、MIPI显示接口、4G /5G模块接口、音频、WiFi等，接口丰富，适合工业现场应用需求，也方便用户评估核心板和CPU的性能。