瑞森半导体怎么样（瑞森半导体有限公司）

始于2007年的REASUNOS，专注于功率半导体器件和功率IC的研发、设计和销售，将于7月11日至13日亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：Hall 7.2H D320展位）。我们将与众多行业合作伙伴一起，聚焦新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、充电桩、绿色能源等新兴技术领域，深入探讨功率半导体技术在汽车领域的应用及未来发展趋势。场。

Electronica China慕尼黑上海电子展是电子行业极具影响力的大型专业展会，是行业内的重要盛会。瑞信半导体已连续多年参加该展会。今年展览面积计划扩大至10万平方米。参展商数量将达到1,600+。预计将吸引70,000名游客。这将是电子行业同胞的盛会。

东方日升半导体在本次展会上重点展示了硅基功率器件、碳化硅基功率器件和功率IC三大产品线。硅基功率器件包括平面高压MOS、超级结MOS、Trench低压MOS和SGT低压MOS。产品涵盖20V-1500V全耐压区间，可满足各种应用场景；以平面高压MOS为例，目前国内产品技术规范中存在的问题主要是高温（150）、漏电大和电磁辐射EMI等难以解决的问题；产品质量存在的问题主要是产品老化评估后击穿电压（BV）下降，可靠性难以满足工业要求。东方日升高压MOS系列采用新型横向可变掺杂技术和专有的功率MOS结构，具有优异的高温特性，大大提高了产品的雪崩能量和抗浪涌能力；

碳化硅基功率器件包括碳化硅SBD和碳化硅MOSFET。产品涵盖650V-1200V-1700V。 3300V产品系列正在开发中；已实现全球销售，SiC产品系列完全可以实现国产替代。

东方日升超结MOS系列产品均采用多层外延工艺生产。与传统沟槽工艺相比，具有优异的抗EMI和抗浪涌能力，性能可与国际一线品牌相媲美。

电源管理IC采用1um600VHVIC高压浮栅工艺。整个系统供电采用CS-CPPPFC+LLC（电流源电荷泵+串联谐振）技术。国内唯一一家能够以单级方案实现400W以上大功率，覆盖高A产品系列，具有PF、低THD、无频闪、高效率等优势。效率超过94%，PF（功率因数）大于0.96，THD（总谐波失真）在5%以内，闪变系数为0.03（远优于国标1.15），产品可广泛应用于教育照明、家居照明、商业照明、学生学习灯、户外路灯、植物照明、泛光灯、景观照明、体育场馆等。

瑞森半导体核心研发为第三代宽禁带半导体技术，研发人员占比40%，拥有较强的自主研发能力。还与湖南大学半导体学院（集成电路学院）深度合作，在第三代半导体技术方面进行创新研发突破。未来，产品体系的开发和完善将加速，将向GaNHEMT更高耐压、更大电流、模块化、驱动芯片等方向进行研发。

瑞森半导体服务全球半导体行业市场16年，产品性能、稳定性、一致性得到市场认可。本次展会除产品展示外，瑞森半导体功率器件FAE总监及驱动方案研发总监也将亲临展会。现场专业解答各类技术问题。还有动力网、新茶茶等独家专访，同时展会活动还有各种福利，诚邀世界各地客户莅临展会。

关于瑞理半导体（REASUNOS）

REASUNOS成立于2007年，是一家专注于功率半导体器件和功率IC研发、设计和销售的国家高新技术企业。致力于为全球客户提供整体功率半导体解决方案。

公司专注于高品质、高性能产品的研发，以第三代宽禁带半导体技术为核心研发。是国内首家实现碳化硅（SiC）产品系列量产并全球销售的企业。品质和性能对标国际品牌，成功替代多个进口系列，助力芯片国产化。在集成芯片领域，国内首款单级大功率400W高PF无频闪LED驱动IC是极具竞争力的自主创新产品。在功率器件领域，我们持续在更高耐压、更大电流、模块化、GaN HEMT系列等发展方向上投入研发。

公司产品涵盖碳化硅MOS、碳化硅二极管、硅基平面MOS、超结MOS、中低压MOS、LED驱动IC、电机驱动IC以及ESDTV系列静电防护器件。具有产品可靠性高、参数一致性好等特点，广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏、逆变器、储能、白色家电、工业控制和消费电子等领域。

东方日升半导体始终关注客户需求，将产品研发放在首位。公司于2022年成立东方日升半导体科技（湖南）有限公司，并与湖南大学共同创建“湖南大学半导体学院产教融合基地”，进行半导体技术与应用创新的深度研发合作。