英飞凌IGBT 模块描述
模块有哪些种类和类型?
为什么需要模组?
什么时候需要使用mod?
我应该选择模块还是单管?
我的应用程序有足够的空间吗?
模块有哪些种类和类型?
……
以上都是工程师在面对新项目时经常遇到的问题。
本文首先仅对IGBT模块的几个重要参数进行说明,以便工程师在设计初期可以有一些参考标准进行选型。
首先我们来了解一下IGBT模块:的datasheet标记的含义
数据表: 上的标签说明
型号名称
数据表的第一部分以模块的型号名称开头,如下所示:
Module Topology(模块内部电路图拓扑)
几种常用封装的内部拓扑:
FF(双开关):
FZ(单开关):
FS(三相全桥—六组):
FP(功率集成模块)
F4(H桥):
F3L(三电平单桥臂IGBT模块)
DF(助推器)
FD(斩波器配置)
电流等级和工作电压:
06=600V,
07=650V,
12=1200V,
17=1700V
功能:
R:反向导通,
S:快速二极管,
T:反向阻挡。
包装机械构造(机械构造)
K: 机械构造。
H: 封装: IHM/IHV B 系列。
IPrimePACK
M:经济双
O:EconoPACK+
P: 经济包4
U1~3智能1~3
V:易750
W1~3:EasyPACK、EasyPIM 1~3
包装尺寸及图片将另页说明。
芯片类型芯片类型
F:快速开关IGBT芯片
H:高速IGBT芯片
J:SiC JFET芯片
L:低损耗IGBT芯片
S:快速沟槽IGBT芯片
E:低饱和快速IGBT芯片
T:快速沟槽IGBT
P:软开关沟槽IGBT
芯片类型及应用场景将单独章节介绍。
模块的特殊性
C:带发射极控制二极管
D:更高的二极管电流
F:具有非常快速的开关二极管
G:大外壳模块
I:集成冷却
P:预涂热界面材料
R:减少引脚数量
T:低温型
-K:共阴极设计
相关模块特性将根据芯片类型分页描述。
结构变化
B1~n: 结构变化
S1~n: 电气选型
结尾:
英飞凌的IGBT模块品种齐全、品种丰富,但并非所有模块都受欢迎且库存稳定。如果您不知道从哪里开始,或者想避免花时间选择非散装材料,欢迎您花时间联系SAC业务或PM取得联系。
本文未完待续。请关注后续更新!