igbt infineon model（igbt infinion）

英飞凌IGBT 模块描述

模块有哪些种类和类型？

为什么需要模组？

什么时候需要使用mod？

我应该选择模块还是单管？

我的应用程序有足够的空间吗？

模块有哪些种类和类型？

……

以上都是工程师在面对新项目时经常遇到的问题。

本文首先仅对IGBT模块的几个重要参数进行说明，以便工程师在设计初期可以有一些参考标准进行选型。

首先我们来了解一下IGBT模块：的datasheet标记的含义

数据表： 上的标签说明

型号名称

数据表的第一部分以模块的型号名称开头，如下所示：

Module Topology（模块内部电路图拓扑）

几种常用封装的内部拓扑：

FF(双开关):

FZ(单开关):

FS(三相全桥—六组):

FP（功率集成模块）

F4(H桥):

F3L（三电平单桥臂IGBT模块）

DF(助推器)

FD（斩波器配置）

电流等级和工作电压：

06=600V，

07=650V，

12=1200V，

17=1700V

功能：

R:反向导通，

S:快速二极管，

T:反向阻挡。

包装机械构造（机械构造）

K: 机械构造。

H: 封装： IHM/IHV B 系列。

IPrimePACK

M:经济双

N1~3:经济包装1~3

O:EconoPACK+

P: 经济包4

U1~3智能1~3

V:易750

W1~3:EasyPACK、EasyPIM 1~3

包装尺寸及图片将另页说明。

芯片类型芯片类型

F:快速开关IGBT芯片

H:高速IGBT芯片

J:SiC JFET芯片

L:低损耗IGBT芯片

S:快速沟槽IGBT芯片

E:低饱和快速IGBT芯片

T:快速沟槽IGBT

P:软开关沟槽IGBT

芯片类型及应用场景将单独章节介绍。

模块的特殊性

C:带发射极控制二极管

D:更高的二极管电流

F:具有非常快速的开关二极管

G:大外壳模块

I:集成冷却

P:预涂热界面材料

R:减少引脚数量

T:低温型

-K:共阴极设计

相关模块特性将根据芯片类型分页描述。

结构变化

B1~n: 结构变化

S1~n: 电气选型

结尾：

英飞凌的IGBT模块品种齐全、品种丰富，但并非所有模块都受欢迎且库存稳定。如果您不知道从哪里开始，或者想避免花时间选择非散装材料，欢迎您花时间联系SAC业务或PM取得联系。

本文未完待续。请关注后续更新！