创通联达和中科创达的关系（qualcomm创投）

该AI开发套件基于Qualcomm Technologies强大的平台，集成硬件和软件，帮助开发者和制造商打造突破性的AI终端。

2018年5月24日，北京——今日，高通公司（纳斯达克股票代码：QCOM）通过旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.与重庆创通联达智能科技有限公司（Thundercomm）通过其最新终端宣布双方合作侧面人工智能商业技术支撑着庞大的开发者和制造商生态系统。此次合作旨在帮助中国开发者专注于打造新一代人工智能产品，如工厂控制器、汽车配件、零售摄像头和机器人，并充分受益于在终端侧而不是云端运行人工智能，从而获得增强的响应能力。可靠性、成本效益、隐私和安全。

此次合作，创通联达将推出AI开发套件——TurboX AI Developer Kit。 TurboX将得到Qualcomm Technologies多个平台的支持，并集成硬件和软件功能，帮助开发者和制造商打造突破性的AI终端。该开发套件计划包括支持许多用例的参考人工智能应用程序和模型，例如对象识别、缺陷检测、场景检测和宠物识别。它还将采用模块化设计，支持扩展的AI和拍摄功能。

支持该开发套件的Qualcomm Technologies平台集成了Qualcomm人工智能引擎AI Engine，该引擎由多个集成软硬件组件组成，有助于加速终端侧AI的落地。 Qualcomm Technologies推出的Qualcomm人工智能引擎AI Engine包括Qualcomm神经处理SDK，其中包括分析、优化和调试工具，旨在让开发者和制造商将训练有素的深度学习网络连接到TurboX开发套件。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺阿蒙表示：“人工智能将与5G一起驱动创新，并通过消费终端和工业终端带来经济效益。我们很高兴扩大与创通联达的合作，将终端侧人工智能的力量带入人们的生活。”力量是赋予创新者的，我们对这个人工智能开发套件将帮助中国和世界各地的开发者取得的成果感到非常兴奋。”

创通联达董事长耿耿表示：“基于高通技术的创新，创通联达有能力帮助加速终端侧人工智能的落地和普及，帮助生态系统构建令人兴奋的新解决方案。我们期待与高通技术公司的持续合作将帮助创新者获得最新的设备端人工智能功能。”

TurboX AI开发套件预计将于2018年第四季度上市。技术规格和细节计划于今年晚些时候公布。

关于高通

高通发明了改变世界连接和通信方式的基础技术。通过将手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联网时代。如今，我们发明的基础技术改变了人们的生活，为产品、体验和行业提供动力。高通正在引领世界迈向5G，我们看到新一轮的蜂窝技术变革将激发万物智能互联的新时代，并在联网汽车、远程健康医疗服务和物联网领域创造新机遇。高通公司包括技术许可业务(QTL) 和我们的大部分专利组合。 Qualcomm Technologies, Inc. (QTI) 是Qualcomm Incorporated 的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，包括我们的半导体业务QCT。

关于创通联达

重庆创通智能科技有限公司（Thundercomm）是一家成立于2016年的中方合资企业，由中国智能终端技术供应商——中科创达与高通在中国的投资实体——高通（贵州）投资有限公司共同组建。高通（贵州）投资有限公司为其少数股东。创通联达致力于帮助加速中国物联网（IoT）领域的发展和创新，包括为基于Qualcomm Snapdragon移动平台（由子公司Qualcomm Technologies开发的一系列移动平台）提供支持的物联网解决方案提供支持通过在Android、Linux等操作系统方面的专业积累，创达丰富的软件和终端侧AI技术产品组合，采用先进的高通骁龙移动平台技术，并支持全球网络，创通联达是全球物联网客户可靠且重要的合作伙伴，我们的目标是帮助客户打造创新、高品质的智能终端，并能在较短的开发时间内推向市场。