半导体封装市场的真实情况（半导体封装市场规模）

封装作为半导体产业的核心部分，主要是为了保护芯片。半导体封装和测试位于晶圆制造过程的后端。芯片制造出来后，对晶圆进行封装和测试，将测试后的晶圆根据需求和功能进行加工，得到芯片。属于整个IC产业链的后端。封装的四大目的是保护芯片、支撑芯片及其形状、连接芯片电极与外部电路、增强导热性、标准化规格以及促进芯片I/O端口与元件级（系统级）印刷电路板（PCB）、玻璃基板等材料实现电路连接并保证电路的正常工作。

芯片封装

早在2023年初，SEMI（国际半导体行业协会）与TechSearch International联合发布了全球半导体封装材料展望报告，预测全球半导体封装材料市场将跟随晶圆行业的增长而增长，市场收入将从2019年为176亿美元，2024年为208亿美元，复合年增长率（CAGR）为3.4%。无独有偶，近日，TECHCET也发布了半导体封装材料市场的最新展望。预计2022年半导体封装材料市场整体规模约为261亿美元，预计到2027年将达到300亿美元。

鉴于半导体行业整体放缓的预期，封装材料预计将下降约0.6%，但预计将在2023年下半年复苏，2024年的增长将为当年收入带来5%的增长。

TECHCET表示，从2020年开始，包装材料的出货量和收入增长强劲。终端市场需求的变化，加上紧张的供应链和物流限制，正在推动整个供应链的材料价格上涨。此外，许多材料行业的可用产能有限。受到成本上涨的挤压，许多供应商正在限制与产能相关的投资。供应链和物流限制了供应商扩大产能的速度。

封装材料价格上涨的趋势完全扭转了十多年来的降价趋势，这在很大程度上是由于设备制造商和OSAT 的压力。 “降成本”已经成为限制材料供应商产能投资的口头禅。这些需求驱动的价格上涨推动包装材料收入在2020 年增长超过15%，在2021 年增长超过20%。只要原材料和能源成本持续居高不下且供应商对产能扩张计划保持谨慎，目前的价格预计保持不变。

业内人士认为，这波半导体产业的增长主要是由各种新技术驱动，包括大数据、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、边缘计算、前端存取存储器以及5G基础设施。扩张、5G 智能手机的采用、电动汽车使用的增长以及车辆安全性的增强。

此外，晶圆级封装、倒装芯片封装以及包括系统级集成在内的异构集成是新材料发展的主要驱动力。对于晶圆级封装来说，最大的应用仍然是移动电子，其他应用场景也在快速增长，比如汽车领域。随着铜柱互连技术的使用越来越多，倒装芯片互连在高性能计算、高频通信和其他应用中的增长依然强劲。