半导体芯片划片机教程（半导体划片机市场规模）

半导体产品的制造流程主要包括前端晶圆制造和后端封装测试。随着先进封装技术的渗透，在晶圆制造和封装之间出现了一条加工环节，即所谓的中间道路）。半导体产品在制造过程中需要很多加工步骤，并且需要大量的半导体设备。这里，我们介绍一下传统包装（后端）的八个流程。

传统封装工艺大致可分为八个主要步骤，包括背面减薄、晶圆切割、晶圆安装、引线键合、塑料封装、激光印刷、切肋和产品测试。与IC晶圆制造（前端）相比，后端封装相对简单，技术难度也大。对工艺环境、设备和材料的要求远低于晶圆制造。

反向稀疏

由于制造工艺的要求，对晶圆的尺寸精度、几何精度、表面清洁度等提出了很高的要求。因此，在数百道工艺流程中，只有具有一定厚度的晶圆才能在工艺过程中进行运输和流片。通常在集成电路封装之前，需要将晶圆背面多余的基质材料去除到一定的厚度。该工艺称为晶圆背面减薄工艺，对应的设备是晶圆减薄机。

晶圆切割

根据晶圆工艺和客户产品要求的不同，一块晶圆通常由数百至数万个小芯片组成。业内大部分晶圆的间隙在40um到100um之间。这种间隙称为分区块（切割车道）。晶圆上99%的芯片都有独立的性能模块（1%是边缘芯片，没有应用性能）。为了将小芯片分离成单个晶粒，需要使用切割工艺进行切割和分离。这个过程称为晶圆切割。

晶圆贴装

晶圆贴装的目的是将切割好的晶圆颗粒用银浆粘贴在引线框架的晶圆镜腿上，并使用粘合剂将切割的芯片贴装在引线框架的中间干燥板上。通常使用环氧树脂（或聚酰亚胺）作为填料来增加粘合剂的导热性。

引线键合

引线键合的目的是用极细的金线将晶圆上的键合压力点与引线框架上的内引脚连接起来，使晶圆的电路与引脚连接起来。通常将金线的一端烧成小球，然后将小球焊接到第一个焊点上。然后按照设定的程序拉动金线，将金线焊接到第二个焊点上。

塑料密封

将打线的芯片和引线框架放置在模腔中，并注入模塑料环氧树脂将金线包裹在晶圆和引线框架上。这是为了保护晶圆元件和金线。塑料密封过程分为加热注射成型和模压成型两个阶段。塑封的主要目的是保护元件免受损坏；防止气体氧化内部芯片；并确保产品使用的安全性和稳定性。

激光打印

激光打印利用激光束在塑料密封剂表面打印徽标和数字。包括制造商信息、设备代码、包装日期，用于识别和追溯。

切割和成型

将原来连接在一起的引线框架外引脚剪掉，弯成设计形状，不破坏环氧树脂密封状态，防止引脚扭曲变形。将切割后的产品放入管子或托盘中，便于运输。

报废测试

检查产品外观是否符合设计、规格。常见的测试项目包括：引脚平整度、共面性、引脚间距、塑封是否损坏、电气性能及其他功能测试等。