汉思胶水官网（汉斯胶粘剂）

汉思HS700系列底部填充胶芯片底部填充胶是专门针对手机、数码相机、笔记本电脑等数码产品研发生产的。用于对这些数码产品内部芯片进行底部填充。

那么为什么这些产品需要底部填充呢？

事实上，这些产品内部都使用了底部填充胶。使用它的人看不到它。只有在修理和拆卸机器时才能看到。当然，并不是所有的数码产品都会使用这种胶水。底部填充胶一般用在一些品牌的手机等数码产品上，这些产品对产品质量有较高的要求。

例如，手机是我们日常生活中遇到的产品。它们的受欢迎程度几乎达到了人人拥有一只的地步，有的人甚至拥有更多。在日常生活中，我们经常听说朋友的手机掉了，或者自己的手机丢了。所以我给手机买了贴膜，防止刮花，还买了手机壳，防止摔碎。那么手机内部呢？

就像以前手机中的战斗机诺基亚一样，电池即使掉了仍然可以使用。这是因为手机内部的芯片并未因跌落而移位。

汉思HS700系列底部填充胶芯片底部填充胶是专门为这些芯片配制的。用于芯片与电子线路板之间，填充芯片与电子线路板之间的间隙。它还具有粘合作用。粘接固化后，还会用推压试验来测试其粘接强度。因此，当手机意外跌落时，芯片和电子电路板不会移位，因为它们可以使用HS700底部填充胶紧密地粘合在一起。

因此汉斯HS700系列底部填充胶芯片底部填充剂使用后能起到很好的防震、防跌落作用。