贺利氏贵金属技术中国有限公司（贺利氏电子材料）

2021年11月18日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第六届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，推动我国电力电子领域的技术进步和产业升级。这是贺利氏第三次在中国举办风靡全球的烧结研讨会。

随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等行业的蓬勃发展，汽车电子、消费电子、计算机和工业控制等领域对功率器件提出了越来越高的要求。烧结银材料作为功率器件的连接材料，可以有效提高功率器件的工作温度、功率密度和使用寿命。近年来市场需求持续增长。

贺利氏电子银烧结技术研讨会：理论与实践相结合

在本次银烧结技术研讨会上，贺利氏烧结专家向业界同仁介绍了银烧结技术原理、核心工艺技术以及贺利氏适合高性能应用的MAgic烧结银解决方案；哈尔滨工业大学刘洋教授分享了银烧结材料及应用的发展趋势；来自Boschman、AMX、ASM的技术专家介绍了烧结设备及相应的技术解决方案。

此外，与会同事下午还走进贺利氏上海创新中心，与一线工程师面对面交流，现场观摩实践银烧结的工艺步骤，对贺利氏有了更深入的了解mAgic 烧结银创新产品组合和工艺技术。如何应对烧结工程的挑战。

第四届中国银烧结技术研讨会

参加2021贺利氏电子银烧结技术研讨会的专家在会上做了精彩分享。整个过程中业界同仁热情参与，并给予贺利氏积极配合和支持，最终使本次研讨会取得了成功。此外，参加会议的同事也纷纷表示，从行业趋势、市场需求、材料工艺、烧结设备等方面都收获颇丰。他们期待贺利氏继续举办这样的技术研讨会。贺利氏积极响应市场和客户需求，预计将于2022年举办中国第四届银烧结技术研讨会，敬请电子、电力行业客户关注。

mAgic无铅烧结银材料有助于提高功率器件性能

贺利氏mAgic系列烧结银材料可以满足更高的熔化温度，具有更强的抗疲劳能力，以及高导热性和高导电性的独特优势，有助于生产出寿命更长、效率更高、更少的模块制造步骤和领先优势的产品。免费稳压电源设备。

贺利氏电子在电子封装领域拥有丰富的产品组合，致力于通过系统的专业知识、强大的应用和认证支持以及定制工程，为电力电子行业提供满足应用需求的理想材料和工艺。服务为客户提供全面、本地化的咨询和研发服务，帮助客户成功地将前沿烧结技术应用于实际生产，满足市场对高性能功率器件日益增长的需求。

关于贺利氏

贺利氏总部位于德国哈瑙，是全球领先的科技集团。该公司始于1660年的一家小药房，现已发展成为一家拥有多元化产品和业务涵盖环保、电子、健康和工业应用的家族企业。贺利氏凭借丰富的材料知识和领先技术，为客户提供创新技术和解决方案。

2020财年，贺利氏总销售收入为315亿欧元，公司目前在40个国家拥有约14,800名员工。贺利氏还被评选为“德国十大家族企业”之一，在全球市场占据领先地位。

编辑：fqj