smt贴片红胶怎么点胶（smt 红胶）

SMT红胶涂完并贴装元件后，即可送入固化炉固化。固化是红胶波峰焊工艺中的关键工序。很多情况下，红胶固化不良或固化不完全（尤其是PCB上元件分布不均匀时最为常见）。在运输和焊接过程中，部件可能会脱落。因此，养护工作应认真进行。使用的胶水种类不同，其固化方法也不同。常用的固化方法是热固化，下面讨论：

SMT贴片红胶热固化：

环氧红胶经热固化。早期，热固化是在烘箱中进行的。现在多是在红外回流焊炉中固化，以实现连续化生产。正式生产前，应先调整炉温，制作相应产品的炉温固化曲线。制作固化曲线时要多注意，不同厂家、不同批号的红胶固化曲线不会完全相同；即使是同一种红胶，在不同的产品中使用时，由于电路板尺寸和元件数量的不同，设定的温度也会不同，这一点往往被忽视。经常出现这样的情况：在焊接IC器件时，固化后，所有引脚仍落在焊盘上，但波峰焊后，IC引脚会移位甚至离开焊盘，造成焊接缺陷。

因此，要保证焊接质量，我们要坚持为每件产品做好温度曲线，而且要认真做。