高精密划片机（国内精密划片机厂家）

鲁鑫精密晶圆切割机优势

1、设备精度高（0.0001mm）

2.切割精度1.5um

3、效率高

4、加工品种多样化（晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）

5、成本低（设备、加工耗材、设备维护）

6、环境要求低（普通千级无尘车间）

7、操作简单、易懂、好用（相对DISCO）

8.良好的售后服务

9.机器交货周期短

常见切割品种及简单工艺介绍

1. BGA/WAFER晶圆

切割刀片

SD1000N25MR020752D*0.048T*40H

膜模型

林得克

主轴转速

28000-30000转/分钟

切割水流量

叶片1.0-1.2L/min

淋浴0.8-1.2L/min

校准方法

手动校准、自动校准

切割效率

8寸平均1小时/个，12寸平均1.5小时/个

2、二极管、三极管、MOS管硅片

切割刀片

ZH05-SD4000-N1-70BA

膜模型

SPV224

主轴转速

38000-50000转/分

切割水流量

叶片1.2-1.5L/min

淋浴1.0-1.2L/min

校准方法

手动校准、自动校准

切割效率

4寸10分钟/个、6寸20分钟/个、8寸30分钟/个、12寸1小时/个

3、氧化铝、碳化硅陶瓷

切割刀片

SDC500-R75TNF56D0.15T40H

膜模型

林得克

主轴转速

25000-35000转/分

切割水流量

叶片1.2-1.5L/min

淋浴1.0-1.2L/min

校准方法

手动校准、自动校准

切割效率

平均30分钟/件

4、光学玻璃、浮法玻璃

切割刀片

SD1000N25MR020756D*0.1T*40H

膜模型

林得克

主轴转速

28000-35000转/分

切割水流量

叶片0.8-1.0L/min

淋浴1.0-1.2L/min

校准方法

手动校准、自动校准

切割效率

平均20分钟/件

5.QFN/DFN类别

切割刀片

SDC320R01Q58D-0.3T-40H

膜模型

6360-15

主轴转速

21000转/分钟

切割水流量

叶片1.2-1.5L/min

淋浴1.2-1.5L/min

校准方法

自动校准

切割效率

5-8分钟/项目

6. PCB/MEMS基板

切割刀片

D8/20-MDS56D-0.1T-40H2d/1W/16N

膜模型

6360-15

主轴转速

25000转/分

切割水流量

叶片1.2-1.5L/min

淋浴1.2-1.5L/min

校准方法

自动校准

切割效率

5分钟/项目

7、碳纤维板、玻璃纤维板

切割刀片

D8/20-MDS56D-0.1T-40H2d/1W/16N

膜模型

6360-15

主轴转速

35000转/分钟

切割水流量

叶片1.2-1.5L/min

淋浴1.2-1.5L/min

校准方法

手动校准、自动校准

切割效率

20分钟/件