连接组件行业技术要求及特点是什么（连接组件行业技术要求及特点分析）

技术与市场：从连接器发展看中国消费电子行业趋势

连接组件是终端电子产品、汽车等的重要部件，随着下游产品小型化、集成化、定制化的需求，不同类型、不同厂家生产的终端产品往往对连接器的形式和技术参数有不同的要求。要求不同，所以连接器产品通常是非标产品，需要根据客户需求进行定制。

连接器是连接或断开独立电子系统设备的基本电子元件。它们桥接电路上的两个导体，以便电流或信号可以从一个导体流到另一个导体。它们的质量关系到整个系统设备。运行可靠性。一个完整的连接器产品一般要经过设计、制造和测试三个过程。

设计阶段必须考虑电阻、插针形式、插拔力、防水性能、电磁屏蔽性能等要求。制造阶段一般要经过冲压、注塑、电镀等，因此连接器制造技术包括塑料成型、表面处理、装配及检验、测试等多项技术。

在通信、消费电子、汽车、工控、安防等下游应用领域快速发展的带动下，我国连接元器件市场不断扩大，连接器生产相关技术也逐渐成型和成熟。

连接元件行业技术呈现以下特点：一是移动终端、计算机等电子设备的小型化和汽车的轻量化，要求连接器的尺寸更小、重量更轻，这使得连接元件制造商更加重视连接器材料的开发。及精细加工；其次，产品传输速率不断提升，新能源连接器高压电缆电流增大，这就要求连接器生产企业不仅要在焊接等工艺上精细化生产，还要通过电缆等诸多工艺来减少电磁干扰。编织。在产品设计方面，更需要利用电磁仿真软件进行严格的评估和考虑；最后，连接部件的使用环境要求其性能稳定可靠，特别是在新能源汽车等领域，温度、湿度、抗冲击等都成为了产品要求。特点，连接器企业需要有良好的工艺水平和质量控制体系。

连接器下游产业高度集中。通信、消费电子、汽车等行业对终端产品的小型化、集成化需求强烈，产品迭代快。连接器企业需要贴近下游企业，快速满足下游需求。

计算机连接组件

手机连接器类型

通用连接器类型

流程图

1、计算机连接部件

(1) LVDS连接组件

(2)FFC连接组件

(3) 转接板组件

(4)SATA电脑机箱连接部件

点焊/烘烤焊锡膏

自动锡膏点胶作业，精确控制锡膏量和锡膏范围，保证焊接质量

外部激光/YAG激光/内部激光

通过激光管切割塑料材料，尺寸设定精确，可满足0.1mm的公差设定

H/B焊接

采用脉冲焊接机，温度控制可精确至+/-3。通过传感器和软件对预设温度和实际温度进行闭环控制。

点/烤UV胶

采用喷射阀，胶量精度可提高至0.01g，并采用超声波流量传感器实时监测胶量。

合身

自动压缩成型，可根据要求更改规格，总体不良率控制在5%以内

自动贴铝箔

该机自动将铝箔屏蔽材料贴成卷，尺寸精确，无皱纹、起泡、歪斜等外观缺陷。

自动冲孔

自动PIN对准方式，冲孔后各种尺寸100%自动检测

回流焊

采用10温区回流焊设备，焊前自动贴片，焊后自动AOI检查，充分保证焊接质量

连接器镀锡

对于铆接连接器和电线来说，二次加锡可以充分保证连接的可靠性，同时具有更好的内阻抗，增加产品的功能可靠性。

粘贴条形码

为了产品的可追溯性，产品需要贴上条形码标签。流程采用全自动操作方式，减少人为干预的风险。机器可以自动剥离条码。同时吸盘吸附后下压，下压力可以控制。

2、手机连接组件

自动切断/铜箔包边/铝箔去除/切断烤棉线

这个过程完全由机器自动化完成，整个过程不需要人工干预。核心流程采用日本欧姆龙编码器控制线材长度，日本松下伺服电机驱动，PLC软件实现闭环控制。

点/烤UV胶

采用喷射阀，胶量精度可提高至0.01g，并采用超声波流量传感器实时监测胶量。

激光焊接

连接器和铁壳采用激光焊接。激光焊接时间短，0.5秒内即可完成焊接动作，不会对产品内部结构造成高温破坏。

曝光/目视检查

通过AOI视觉自动检测连接器的裸露长度和PIN针高度，自动识别良品和不良品。尺寸精度可检测到0.01mm。

3、汽车连接部件

(1)CCS综合线束

(2)新能源汽车高压线束

(3)新能源汽车低压线束

超声波焊接

以每秒25000-35000次的频率进行高速摩擦，从而实现铜与铜、铜与铝的分子键合，实现电缆与电缆或端子与电缆的连接。这种分子键合方法与压接方法进行比较。由物理正压力引起的点接触更适合电子流动。相同线径、相同电流条件下，温升性能更好；超声波焊接可焊接最薄的35微米铜箔，适合超薄零件焊接；采用数字化参数调整，通过对焊头的振幅、频率、设备压力和焊接时间的调整，保证焊接能量稳定、充分地释放，保证焊接的稳定性

激光焊接

焊接FPC镍片和铝条时，激光焊接属于非接触焊接。使用200W纳秒激光作用于镍片和铝棒。两个物体可以瞬间焊接。激光焊接具有时间短、无需加热、可焊接的特点。强大的功能

端子压接

使用伺服液压压接机铆接端子，并将电缆压在端子上。