薄膜集成电路基板（集成电路板为什么用硅）

随着半导体技术的进步，集成电路的功能越来越强大，其封装技术也需要进步以满足不断增长的性能要求。传统的封装技术已无法满足现代芯片的复杂性和性能要求。为了解决这个问题，一种新的封装技术——嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术应运而生。

1.EMIB技术概述

EMIB 是一种创新的封装技术，允许将不同的芯片组件或小芯片紧密集成在单个封装内。该技术利用微桥接技术连接不同的芯片或芯片组件，实现高带宽、低延迟的通信。

2. 为什么需要EMIB？

在传统的多芯片模块设计中，各个芯片之间的连接通常依赖于基板上的互连。但这种互连的带宽有限且延迟较高。 EMIB技术通过在封装内提供短距离、高密度互连，有效增加带宽并降低延迟，从而满足高性能计算应用的需求。

3、EMIB的优点

灵活性：EMIB允许设计人员将不同工艺、尺寸和功能的芯片集成到一个封装中，以实现优化的系统性能。

性能改进：通过提供短距离高密度互连，EMIB 实现高带宽、低延迟通信，从而提高整体系统性能。

成本效益：与传统的多芯片模块相比，EMIB能够以更低的成本实现更高的集成度和性能。

4. EMIB 的工作原理

EMIB 技术采用创新的硅桥技术。这些硅桥通过减薄的硅互连而不是通过传统的衬底互连来连接不同的芯片。这些硅桥提供高密度互连，可实现GB/s 级带宽。

5、EMIB的应用领域

EMIB技术已被应用于多种应用，包括但不限于高性能计算、人工智能、图形处理、网络处理等。其中，Intel在其Xeon、FPGA、神经网络处理器和其他产品。

综上所述

随着计算需求的增长和工艺技术的进步，芯片封装技术将发挥越来越重要的作用。作为一种创新的封装技术，EMIB在提高集成度、性能和成本效益方面展现出了巨大的潜力。可以预见，随着技术的成熟和广泛应用，EMIB将为未来半导体行业带来更多的机遇和挑战。