什么是核心板?核心板是封装了MINI PC核心功能的电子主板。大多数核心板将CPU、存储设备和管脚集成在一起,通过管脚与配套的背板连接,实现某一领域的系统芯片。核心板按平台类型划分,主要是按CPU芯片类型划分。目前流行的主流平台是ARM和x86。
ARM平台
ARM处理器的三大特点是:低功耗、高功能、16位/32位双指令集和众多合作伙伴。体积小、功耗低、成本低、性能高;支持Thumb(16位)/ARM(32位)双指令集,良好兼容8位/16位设备;使用大量寄存器来更快地执行指令;大多数数据操作都是在寄存器中完成的;寻址方式灵活简单,执行效率高;指令长度是固定的。
X86平台
x86架构是一种重要的可变指令长度CISC(复杂指令集计算机)。字长(字,4字节)的内存访问允许不对齐的内存地址,字按照低位字节在前的顺序存储在内存中。前向兼容性一直是x86 架构发展背后的驱动力(设计要求决定了这个因素,并且经常引起批评,特别是来自竞争对手处理器的拥护者和理论家,他们担心一个被广泛认为持续成功的系统表现不佳)设计的架构令人费解)。然而,在较新的微架构中,x86 处理器会将x86 指令转换为更像RISC 的微指令,然后执行它们,从而实现与RISC 相当的超标量性能,同时仍保持前向兼容性。
介绍完两大主流平台之后,接下来给大家介绍一下ARM核心板家族Cortex-M7、Cortex-A7、Cortex-A8、Cortex-A9、Cortex-A53,以及ARM核心板之间有哪些区别呢?下面以武汉万向奥科电子的几款ARM核心板为例(其他方案公司类似)。
武汉万向奥科电子有限公司于2007年组建了核心研发团队,以多名华中科技大学博士作为技术骨干。先后在组态软件、PLC协议、云计算、操作系统、ARM+FPGA等领域进行技术研究和产品开发。武汉万向奥科成立于2016年,总部位于湖北武汉,在广州、南京、长沙、郑州等地设有分公司或办事处,专注于嵌入式软硬件的解决方案定制和产品开发。目前,万向奥科产品已广泛应用于电力电子、石油石化、新能源、医疗电子、汽车电子、水利环保等行业场景。
主要产品包括ARM核心板、ARM工控板、ARM+DSP/FPGA异构主板、数据网关、边缘计算网关、AI智能网关等。以技术服务为特色,提供嵌入式操作系统移植、外设驱动定制开发、硬件方案定制设计。
ARM核心板Cortex-M7 RT1060
i.MX RT1060处理器属于新的处理器系列,采用NXP先进的Arm@Cortex-M7内核,运行速度高达528 MHz,提供高CPU性能和实时响应。 i.MX RT1060 处理器配备1MB 片上RAM。其中512 KB可灵活配置为TCM或通用片上RAM,另外512 KB为通用片上RAM。
ARM核心板Cortex-M7 RT1060
四核Cortex-A7汽车级核心板(国产)
T3基于全志国产处理器T3/A40i(两款处理器软硬件兼容)开发,支持硬件加密,集成电源管理。处理器为四核Cortex-A7,主频1.2GHz,集成GPU Mali400MP2,严格工业级。支持8路串口、双路网口、数码相机、模拟摄像头、LVDS、HDMI、MIPI、视频硬件编解码、SATA等丰富功能;适用于汽车、电力、医疗、工业控制、物联网、环保、智能终端等领域。
四核Cortex-A7汽车级核心板(国产)
ARM核心板AM335x(Cortex-A8)
M335x-T系列核心板采用TIAM335x处理器,支持最高1GHz主频,集成6个串口、2个CAN总线接口、2个100M网络接口、2个USB接口,支持2D/3D图形加速,适合行业中的应用自动化控制、医疗、电力、交通、环保等各个行业。模块集成2个10M/100M自适应以太网接口,支持4路网口扩展,可选支持千兆网口。模块硬件最多支持6个串口(均可配置为普通串口),并提供RS-232、RS-485、RS-422驱动和硬件接口保护方案。核心板同时支持2个CAN-bus接口,适用于电力、煤矿、交通、工业控制、智能控制等应用。
ARM核心板AM335x(Cortex-A8)
ARM核心板i.MX6Q(四核或双核Cortex-A9)
i.MX6Q四核千兆网络支持双核/四核Cortex-A9处理器,支持CAN、100M网络、千兆网络、PCle、串口,支持双通道LVDS、RGB、HDMI、MIPI DSI、MIPICSI等其他多媒体接口,支持108OP高清视频编解码(硬件)、2D/3D编解码,支持SATA接口、SD卡接口、板载大容量eMMC存储等,适合开发应用各种类型的网关、收集器和控制器。
i.MX6Q高性能工业网关模块,基于NXP(原飞思卡尔)i.MX6 CPU开发,板载1~2GB内存,8~32GB存储,支持Linux和Android,集成硬件加密,保护用户应用软件版权。
ARM核心板i.MX6Q(四核或双核Cortex-A9)
Cortex-A53+M4异构多核工业级核心模块(i.MX8M)
基于NXP(飞思卡尔)i.MX8M系列Cortex-A53高性能处理器设计,支持硬件加密、摄像头接口、H.265视频硬件编解码器、USB3.0接口、HDMI/MIPI、PCle、千兆以太网接口、多接口通道串口等。适合多媒体应用、工业4.0、车载终端、边缘计算设备等一系列最具创新性的应用的快速开发。
Cortex-A53+M4异构多核工业级核心模块(i.MX8M)
ARM核心板Cortex-A53异构多核工业级核心模块(i.MX8M Mini)
基于NXP i.MX8M Mini四核64位处理器设计,主频高达1.8GHz,ARM Cortex-A53架构,集成2GB或4GB LPDDR4; CPU采用先进的14nm工艺,提供更高效的电源管理并支持无风扇设计。适用于图像识别、音视频处理、车联网、物联网、广告多媒体、智慧城市、工业控制、人机交互等应用。
ARM核心板Cortex-A53异构多核工业级核心模块(i.MX8M Mini)
ARM核心板Cortex-A72+ Cortex-A53工业级核心模块
基于Rockchip国产RK3399处理器设计,支持Linux/Android系统。集成2个1.8GHz Cortex-A72内核和4个1.4GHz ARM Cortex-A53内核,64位系统,媲美台式机处理性能;集成LPDDR4,内存支持4GB、8GB或更高;适用于AI、VR、流媒体处理、服务器等对性能要求较高的应用。
ARM核心板Cortex-A72+ Cortex-A53工业级核心模块
Cortex-A35工业级AI核心模块(RK1808)
采用瑞芯微RK1808 Cortex-A35双核+3.0TOPs NPU处理器,搭载Linux+QT系统,主频1.6GHz,集成3.0T算力NPU。支持INT8/INT16/FP16混合计算,完美平衡性能、功耗和计算精度,支持TensorFlow、Caffe、ONNX、Darknet等框架的网络模型转换。核心板预留接口丰富,支持多种外设扩展,是Ai人工智能产品的最佳选择。
Cortex-A35工业级AI核心模块(RK1808)
ARM核心板CycloneV(Cortex-A9 + FPGA)
基于Intel(原Altera)Cyclone V系列FPGA+双核Cortex-A9高性能处理器(5CSE、U23)设计,支持硬件加密、显示、存储、摄像头接口、双通道CAN-bus现场总线接口、双多路以太网接口\多路串口等,适合快速开发一系列最具创新性的应用,如工业4.0、边缘计算、数据采集、网关等设备。
ARM核心板CycloneV(Cortex-A9 + FPGA)
ARM核心板i.MX6ULL(Cortex-A7)
i.MX6ULL模块板采用NXP(原Freescale)Cortex-A7处理器设计,支持2个网口,最多支持8个串口;集成串口、网口、USB、CAN-Bus、IO、LCD显示、SPI、IIC等接口,适用于医疗、电力、煤矿、通信和工业自动化控制等领域。
ARM核心板i.MX6ULL(Cortex-A7)
ARM9核心板NUC972
该模块采用NUVOTON ARM9处理器NUC972设计。产品集成双网口PHY,支持硬件加密,最大支持11个串口。核心模块基于新唐NUC972处理器(ARM9,性能高达300MHz)开发,支持硬件加密,最多支持11个串口、2个网口、2个CAN等。CPU内置64MB/128MB工业级内存。级DDR2并集成两个网络接口PHY,可靠性和稳定性更高,产品工作温度可支持-4O~+85,适用于石油石化、工业自动化控制、人机界面、中小型医疗分析仪、电力和其他工业应用。
ARM9核心板NUC972
ARM9核心板SAM9X60
模块采用Microchip(原Atmel)高端ARM9处理器设计,主频高达600MHz,最多支持13个串口; ARM9处理器主频高达60OMHz,分辨率高达1024*768,计算性能更强,图形处理速度更快,人机交互体验更好。最多支持13个UART接口,可集成传感器、北斗导航、GPRS、智能电表、蓝牙通信、微型打印等外部设备。更多选择创造更多可能。
ARM9核心板SAM9X60